2008年2月，一名美国老太以专利侵权为由，向美国国际贸易委员会提出申请，要求对日立、三星、东芝等34家企业进行337调查，其中包括广州鸿利光电子、深圳洲磊等6家中国企业。
2009年11月11日，日本LED巨头日亚化学（Nichia）宣布已经在美国针对中国大陆、香港地区以及加拿大厂商的专利侵权诉讼。被日亚告上法庭的公司包括深圳市珈伟实业有限公司、珈伟科技（香港）有限公司、珈伟北美公司。日亚宣称这三家被告侵犯了日亚三项与白光LED有关的专利，包括US patent no.5998925，7026756以及7531960，以及一个与LED芯片相关的专利（US patent no.6870191）。
最近几年，随着我国半导体照明产业的发展，半导体专利纠纷不断，其纠纷趋势已向我国大陆发展，且不断增加。在这种背景下，科技部“十城万盏”所推动的LED照明产业如何能健康稳定的发展，如何能更好的规避专利风险和运用防范策略。国家知识产权局知识产权发展研究中心主任毛金生对提出了几点意见。
一、当前国内外LED照明技术专利的现状是什么？
毛金生：LED是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。目前，国际半导体照明产业发展呈现出全球产业格局地域分布显著；国际跨国公司利用技术优势占据高附加值产品；产业投资持续增加，跨国公司间加强合作；应用领域不断扩展。我国台湾地区的半导体照明产业发展较早、较快，是国际半导体照明产业的重点地区之一，近年来随着岛内产业发展的下滑，产能逐渐向大陆转移。目前大陆的发展阶段类似于2000年左右的台湾，行业被看好，众多投资进入，产能开始扩张。
专利原创主要集中在日本、美国、韩国、中国大陆、德国、中国台湾等国家或者地区。日本专利数量是最多的，但美国和德国的专利质量较高。尽管大陆占5％，但其中包括大量台资企业。中国台湾地区、日本、韩国、美国、德国作为半导体照明强势国家或地区，很重视中国大陆市场——其中在华申请所占比例分别为25％、24％、7％、5％和4％。
我国LED产业的地区分布为集中，现已形成了七大区域产业集群，分别是上海、南昌、厦门、大连、深圳、扬州和石家庄。我国申请量居前六位的是深圳、北京、广东、浙江、上海、厦门，集中了全国75％以上的申请量。总体来讲，台湾企业及台资企业在我国半导体照明领域的优势比较明显，从国际范围看，日本企业普遍处于技术领先水平。封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的38％，其他依此为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。从国际来看，相关专利主要涉及发光二极管装置结构、封装结构、制备方法、阴极射线管、砷化镓基硅衬底等技术课题。
