4.对靠近热源的热敏元件，采用物理隔离法或绝热法进行热屏蔽。热屏蔽材料有：石棉板、硅橡胶、泡沫塑料、环氧玻璃纤维板，也可用金属板和浇渗金属膜的陶瓷；
5.将散热》1w的零件安装在机座上，利用底板做为该器件的散热器，前提是机座为金属导热材料；
6.热管安装在热源上方且管与水平面夹角须》30度；
7.PCB用多层板结构（对EMC也有非常非常大的好处），使电源线或地线在电路板的最上层或最下层；
8.热源器件专门设计在一个印制板上，并密封、隔离、接地和进行散热处理；
9.散热装置（热槽、散热片、风扇）用措施减少热阻：
(1)扩大辐射面积，提高发热体黑度；
(2)提高接触表面的加工精度，加大接触压力或垫入软的可展性导热材料；
(3)散热器叶片要垂直印制板；
(4)大热源器件散热装置直接装在机壳上；
10.密封电子设备内外均涂黑漆可辅助散热；为避免辐射热影响热敏器件、热源屏蔽罩内面的辐射能力要强(涂黑)，外面光滑(不影响热敏器件)，通过热传导散热。
11.密封电子设备机壳内外有肋片，以增大对流和辐射面积；
12.不重复使用冷却空气；
13.为了提高主要发热元件的换热效率、可将元件装入与其外形相似的风道内；
14.抽鼓风冷却方式的选择；
15.风机的选择；
16.被散热器件与散热器之间充填导热膏(脂)，以减小接触热阻；
17.被散热器件与散热器之间要有良好的接触，接触表面光滑、平整，接触面粗糙度Ra≤6.3μm；
18.辐射是真空中传热的唯一方法：
(1)确保热源具有高的辐射系数，如果处于嵌埋状态，利用金属传热器传至冷却装置上；
(2)增加辐射黑度ε；
(3)增加辐射面积s；
(4)辐射体对于吸收体要有良好的视角，即角系数φ要大；
(5)不希望吸收热量的零部件，壁光滑易于反射热。
19.机壳表面温度不高于环境温度10℃；
20.液体冷却设计注意事项；
21.半导体致冷适用项目；
22.变压器和电感器热设计检查项目；
23.减小强迫对流热阻的措施；
24. 降低接触热阻的措施。
