从封装原料上，也可以看出芯片衬底材质与固晶材质的热阻成为了大功率LED整个组件热阻的瓶颈。龚总还列举了共晶覆晶技术的优势，共晶制程对于高功率LED来说，由于整体热阻的降低，将会对大功率LED整个组件的可靠性有本质的提升。对于40mil的芯片，热阻已经可以控制在1W/mk，通过采用共晶制程及其他的配套，比如同期配套的基板材料也需要做好选择。则可以将整体的热阻控制在6W/mk以内。而覆晶技术之优点是可提高晶片之出光效率，可改善散热途径。
瑞丰在提高产品散热效率上作了很多功夫，改善固晶胶水、改进固晶工艺只是其中一部分，解决办法还有“以面来处理点的散热问题”，也就是想办法加大芯片散热的面积，把芯片这一个“小的点”产生的热通过一个“大的面”来散发，这极大的提升了瑞丰产品的散热效率。
瑞丰首先就是开发了基板镀膜技术；即通过专业的镀膜技术，可以把金属均匀的镀在基板表面，起到加大散热面的作用。其次瑞丰将LED封装与应用成品的解决方案打包处理。这其中包括了结构设计、散热设计、驱动电路设计等全方位的应用解决方案。这样瑞丰就很好的解决了客户由于不熟悉LED，而造成LED光源与驱动及散热不匹配的问题，打包处理的方案已经取得一定的成绩。并已和一些大型企业在商谈合作事宜。
瑞丰研发体系完善 从上游管控LED的品质
龚总表示，瑞丰产品的质量主要取决于瑞丰研发系统的强大，瑞丰已经在固晶基础工艺、荧光粉配比等方面取得了长足的进步，二次光学设计方面研发部门已经解决LED颜色不纯的问题，也就是大功率常见的光斑问题。不仅仅是这样，通过二次光学设计还增加光效。这项技术已经走在世界前列。
应该说瑞丰的整个研发体系上已经在本质上已经超过了国内很多企业，加上瑞丰出色的制造和品质管控能力，我们现在的很多产品都已经可以媲美国际大厂的品质。瑞丰现在正在研发的荧光粉喷涂工艺改造，就可以增强光效、降低成本。因为荧光粉涂布越薄，所获得的效率越高，这就节约了成本还提升了发光效率。而且不只是荧光粉，上游芯片也有在做文章。
越到上游就越是技术和资本密集型，如果没有技术做支撑，投入的钱就是打水漂。现在中国有一种不好的现象就是投机和短视。但是瑞丰没有，瑞丰已经联合世界顶尖的芯片厂商共同开发LED芯片，往上游去管控LED产品的品质，这样瑞丰做出来的产品在本质上已经超越了许多同行，从芯片上就已经领先一步了。
瑞丰的增长速度一直以来都远远领先整个行业平均的增长速度，这都依托在系统化的研发体系上。系统化的工程技术、系统化的管理制度让瑞丰的研发一直走在行业的前面。瑞丰一直致力于光电子元器件的核心材料、工艺、结构的研发，并涉及了上游芯片、荧光粉以及下游电子应用。可以说瑞丰是以技术来赢得创新、以创新来赢得市场。