3、芯片制造
韩国和台湾地区企业实力雄厚芯片制造的难度仅次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其主要技术方向是提升出光效率，其中提高芯片的外量子效率又是关键，同时还要兼顾降低结温和有效散热。这在很大程度上要求设计新的芯片结构以及设备和管理的精细化。
目前全球 LED 芯片制造商主要有两大类：一类以日本日亚公司和美国Cree为主，此类公司依靠核心的衬底技术，将产业链向下延伸，进入外延片和芯片制造环节；一类是韩国和台湾地区的芯片制造企业，此类企业以其在半导体方面强大的研发实力和设计实力进入LED 芯片制造领域，拥有了全球近一半的市场份额。主要企业有韩国的首尔半导体（科斯达克上市公司，046890）和台湾地区的晶元光电（台湾上市，2448）、光磊科技（台湾上市，2340）、华上光电（台湾上柜，6289）和广镓光电（台湾兴柜，8199）等。
案例：台湾地区的LED芯片产业
台湾地区LED 照明产业起始于上世纪70 年代，最初十几年集中于下游封装，所需的芯片几乎全部从日本进口。从上世纪80 年代开始，台湾企业积极向中上游拓展并获得成功，其中上游环节的发展速度明显快于下游环节。目前，台湾企业在芯片制造方面已占有绝对优势，2007 年产量将近全球总产量的50%，无可争议地成为全球LED 芯片第一大产地。芯片制造更依赖于设备和管理的精细化，台湾企业整体制造优势明显。与之相比，尽管 2007 年内地GaN 芯片月产能达960KK，同比增长60%，国产率也提升到了35%，但产量总和还不及台湾地区的1/4，而且多为低端产品，芯片可靠性较差，尤其是光衰太大，竞争优势不明显。
（二）中游产业分析
LED 照明产业的中游主要包括发光器件生产和模块封装。在我国LED 封装已经发展约了若干年，技术上跟国外的差距不是很大的，用于封装设备和配套产品价格也已不高，进入门槛较低。我国的LED 封装产品产量已经达到世界第一，2007 年LED 封装产品达到820 亿只，产值达到168 亿元。从LED 的发展情况来看，小功率LED 总量所占比重很大，但利润较前几年有了很大的降低，竞争加剧。大功产品最近两年发展势头强劲，发展速度相当快，技术水平提高明显。LED 照明产业的中游企业目前所遭遇的最大问题在于“两头受阻”。由于进入门槛较低，近年来进入 LED 发光器件生产和模块封装的企业数迅速增加，但上游技术的缺乏和下游产品应用通道的尚未通，使得中游企业的利润率大幅下降，甚至低于下游产业的利润率。
面对如此困境，国内较有实力的LED 封装企业大多数采取了两种选择：
１、通过不断优化生产线及加强管理来降低成本，提高劳动生产率，依靠扩大规模来获得更好效益；
２、打通产业链，试图进入上游的外延片和芯片生产，将运营模式的重心向技术研发环节倾斜。但无论上述哪一种选择，研发实力和资金实力的欠缺成为了该部分企业的发展“瓶颈”。