有效散出芯片热量，可靠性提高
在延长光源寿命方面，丰田合成的山口寿夫发表了演讲。指出在用于照明等的高输出功率白色LED方面，光源蓝色LED芯片的散热方法非常重要。作为应用于该公司产品的散热技术，首先在热传导率高的陶瓷基板上将蓝色LED芯片进行倒装芯片封装，把成为热源的芯片发光层靠近陶瓷基板。然后，将LED芯片的电极与陶瓷基板的电极通过金锡（AuSn）焊料连接。金锡焊料的存在使LED芯片的热量便于从电极散出。在可靠性试验方面，即使经过两万小时的使用，亮度也仅有5％左右的降低。在频繁进行白色LED的开灯、关灯时，流向LED芯片的热压也会减小，因此通过这种使用方法也可延长寿命。
丰田合成还介绍了该公司开发的采用玻璃材料封装的白色LED。玻璃封装的特点是，与采用树脂封装的普通白色LED相比可靠性更高（短波长的光不会变弱）；线膨胀系数方面，由于LED芯片与封装基板距离很近，不易产生由温度变化引起的热压。该公司在开发中与住田光学玻璃进行了合作。目前，计划在采用小型芯片的部分产品中展开该技术，最新数据方面，通入20mA电流时的发光效率达到了104.9lm/W（现有规格为76.5lm/W）。首先将用于检测设备以及内视镜等特殊用途的照明，将来还希望在更广领域的照明中使用。
二、追求白色LED的演色性
LED要想成为照明主角，不但要具有高能源效率、充分的亮度以及较长的寿命等，还要追求光线是否让人感到舒适。从这一角度推进白色LED开发的就是三菱化学。在“Green Device Forum 2010”上，三菱化学的折户文夫介绍说，演色性及色彩表现性等白色光的色调今后将越来越重要。
折户认为，仅用平均演色性指数（Ra）来作为判断白色LED演色性好坏的数值是不够的。因为Ra中不包含对鲜红色等高彩度颜色的演色性评价。对此，折户强调了该公司将红色荧光体CASN（CaAlSiN3;Eu2+）添加到白色LED荧光体中做法的好处。
折户指出，想要进一步提高演色性时，可在近紫外LED上结合使用红、绿、蓝三种荧光体。三菱化学开发出了利用发光波长为405nm的近紫外LED的白色LED。虽然仍存在因斯托克斯效应导致的效率下降、因发光波长短导致的封装材料劣化等课题，但Ra超过了95，高彩度红色的演色性（R9）超过了90。但白色LED的发光效率在色温为2700K时还比较低，只有25lm/W。该公司今后将致力于发光效率的提高。
折户在演讲中提到了以15种饱和色作为色卡的演色性新评测基准Color Quality Scale（CQS），Ra虽低但CQS高的话，也可清晰看到照明下的物体，这种CQS目前正在接受CIE Technical Committee的审议。