OFweek半导体照明网：由于芯片制造技术的不断进步使得管芯面积大大缩减，封装技术所面临的挑战就进一步凸显出来，管芯面积的缩小也对器件的散热提出了更高的要求。安森美在封装方面有哪些优势？对于封装技术的发展趋势有什么样的看法？
安森美郑兆雄：的确，散热是LED照明设计的一个重要挑战。从LED驱动器角度而言，安森美半导体致力于提供更高电源转换能效、具有强固热故障保护性能的LED驱动器，并提供散热性能更好的驱动器芯片封装，帮助工程师更好地应对LED散热问题。而要延长LED使用寿命，除了散热问题，还须应对潜在的静电放电(ESD)损伤问题 。在LED模块封装中集成ESD保护是一种适合的解决方案。ESD保护可以应用为LED发射器裸片旁边的额外裸片，或在更紧凑的布局中用作上面粘接LED发射器裸片的次级贴装(submount)或侧面贴装(sidemount)，参见下图。
侧面贴装示意图
次级贴装示意图
OFweek半导体照明网：随着欧美、日韩以及中国大陆相继出台了淘汰白炽灯的路线图，面对全球如此大的商机，能否介绍一下安森美的全球化布局以及市场战略？在中国市场又有何举措？
安森美郑兆雄：安森美半导体在中国与在全球的市场策略是一致的，就是配合各种LED通用照明及汽车照明市场需求，提供适合的高能效产品，例如汽车应用的LED前照灯和尾灯，安森美半导体是首家推出产品的半导体公司。此外，安森美半导体的产品完备，包括LED驱动器，环境光传感器及PLC调制解调器(配合LED街灯联网应用)，AC-DC和DC-DC控制器，电荷泵及电感升压型驱动器，恒流稳流器(CCR)，保护及分流，MOSFET及整流器等。例如兼容TRIAC调光、符合美国“能源之星”商业及住宅LED灯具规范的LED驱动器NCL30000和NCL30001等， 还推出了应用于先进的汽车LED前照灯系统的NCV786xx电源镇流器及双LED驱动器产品平台等。在中国市场，安森美半导体的汽车解决方案工程中心和LED实验室，为客户提供本地化支持。