随着LED光源节能环保低碳理念深入人心，化合物半导体照明正逐步向传统照明渗透。当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率LED芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。氮化镓系小尺寸芯片具有光效高、散热好、制作成本低、易于模块化等特点，已在室内外照明应用中展现出特有的高性价比优势。奥伦德LED芯片事业部凭借多年行业积累，细分应用市场，深耕自身优势领域。
近日，新品量产项目获得了进一步突破，所开发的ORT15H型（8×15 mil）蓝光芯片产品适用于各种室内照明光源。芯片光功率达到20 mW以上，经过3528封装后，在保证低Vf的同时获得了光通量为6 流明以上的发光性能，这一指标居国内同类芯片领先水平。产品性能稳定，经可靠性测试（168h/30mA RT）光衰控制在千分之五以内。经我们十几家客户试生产，均获一致好评。相信ORT15H型蓝光芯片对广大下游室内照明封装产品的生产商具有非常大的吸引力。
ORT15H型芯片照片
奥伦德ORT15H型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。衬底采用图形化蓝宝石基板（PSS），图形化衬底图案经过光学模拟反复论证，生长材料质量好，外延层与蓝宝石之间的反射效率高。同时，为解决平滑出光面存在的全反射问题，在P面采用了外延粗化生长工艺（RS），发光面光学呈微结构极大提高了正面出光效率。
奥伦德PSS+RS+DBR蓝光芯片出光示意图
在芯片制造端，公司采用了一系列先进的器件结构和生产工艺：
1、另辟蹊径开发了独特的干刻工艺，解决了长期以来表面粗化引起PN黑白电极的问题。
2、利用电流阻挡层结构（CBL）改善电流扩展的均匀性，有效提高电子-空穴复合效率和电性能。
3、利用先进的SD（Stealth Dicing）激光切割技术，大幅提高产品的发光效率和良率。
4、蓝宝石衬底面蒸镀DBR高效反射层，将背面出光比例大大降低。
小尺寸芯片目前已经广泛应用于条形灯等室内照明领域，在COB封装即将成为市场主流的背景下，多芯片COB集成模块是有效解决室外大功率照明的有效手段。奥伦德将继续深挖小规格芯片的潜力，进一步提高芯片光效，改进封装方式提升散热管理，“小尺寸 大照明”时代指日可待。
（奥伦德技术总监马学进、研发部经理郝锐博士供稿）