OFweek解析:照明用LED封装的发展趋势

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  韩国汉城半导体公司即今天的首尔半导体早在2005年已发明可以用交流电直接驱动使其发光的 AC LED,其次是美同III-N Technology,3N技术开发 MOCVD生长技术基础的氮化镓讨底,可以增进照明和传感器的应用 ,并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3N发明的单芯片交流发光二极管(AC LED),建立了全面的专利组合,以保护和改善技术,牢固地确立其专有的立场,是首届一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。台湾工业技术研究院2008年也完成可产业化生产并有实际应用系统方案的AC LED产品,可直接插电于 60Hz或史高频率的AC 110V交流电压使其交流发光,应用于指示灯、霓虹灯、低瓦数照明灯,能有效解决现有 LED无法直接在交流电源下使用 ,造成产品应用成本较高的缺点。台湾工研院的On Chip AC LED因此获得素有美曰产业创新奥斯卡奖之称的 2008年R&D 100 Award大奖。现在全世界只有美国、韩国  台湾工研院有此技术,台湾工研院开发出白光 、蓝光及绿光 AC LED制程技术不仅与国际同步 ,也是全球领先者之一。

        AC LED成熟的产品如首尔用于AC110V的AX3201、AX3211和用于220V的AX3221、AX3231。用于AC110V功率在3.3W~4W,工作电流40mA;用于AC220V功率在3.3W-4W,工作电流20mA(图3)。LED晶粒直接封装在铜铝基板上。

图3 首尔半导体的AC LED

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