4、下半年LED 芯片将步入增长轨道
公司购入的8 台MOCVD 设备已全部到货。目前只有2 台已顺利投产，由于交货日期延迟及部分设备零部件质量问题导致调试过程出现反复等原因，剩下6 台并未按计划投入生产。投产计划延后导致上半年购买外延片比例上升，拉升生产成本，进而拉低毛利率水平。在下半年行业需求能趋于转暖以及剩下6 台设备释放产能，将有利于提升公司自制外延片比例，从而降低成本，预计盈利能力将会得到改善。但要注意在公司传统优势的LED 显示屏市场，竞争开始呈加剧之势，外有韩国和台湾芯片带来的冲击，内有包括武汉华灿在内的等芯片企业在该领域异军突起，对公司带来一定的冲击。
5，公司再次融资，推进西部基地建设
公司于 6 月份发行债券，资金总额为人民币6 亿元。这是公司继2010 年9 月募资5.75亿元之后的第二次融资行为。此次中期债券的发行，有利于改善公司的债务结构，降低公司降低流动性风险，适度加快业务发展进度。
士兰微积极推进成都士兰半导体芯片基地的建设工作，预计主体厂房在今年年底前可以竣工。公司在西部建设半导体制造基地，有利于降低人力成本，享受西部发展政策优惠，并为后续产能的提升做准备。公司在发展规划上具有前瞻性，长远来看，具有成长空间。
