OFweek分享：LED用蓝宝石基板(衬底)详细介绍（附图）

 

　　3 蓝宝石衬底加工流程

 

　　蓝宝石基片的原材料是晶棒,晶棒由蓝宝石晶体加工而成.其相关制造流程如下:
 
　　1，长晶: 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体

 

　　2，定向: 确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工

 

　　3，掏棒: 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒

 

　　4，滚磨: 用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度

 

　　5，品检: 确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格

 

　　6，定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工

 

　　7，切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片

 

　　8，研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度

 

　　9，倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷

 

　　10，抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度

 

　　11，清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)

 

　　12，品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求