发布会上，肖国伟博士还提到，目前LED照明行业还处于产能的周期性过剩时期，是整个产业发展过程中的阶段性现象，他预计，明年将会是产能释放年，届时，产能过剩的现象将会更加明显，但是，淘金潮过后的LED照明产业也将回归理性，产能过剩现象也属于行业渐渐趋于良性发展的标志之一。
而微晶创始股东陈正豪教授则提到，大尺寸衬底片是一个发展趋势，随着生产力的的改善和技术的进步，LED外延片将由目前的主流4英寸渐渐过渡更大英寸，扩大一倍，成本也将随之下降一倍。这将成为成本降低的绝佳途径。
肖国伟表示，晶科电子开发的倒装焊大功率LED集成芯片技术和芯片级光源技术的最大优势是把LED芯片技术与超大规模集成电路技术结合起来，开创了一个新的LED技术路线，有别于传统的LED芯片制成工艺以及垂直结构的大功率LED技术。此外，晶科电子把芯片级封装技术和系统类封装技术结合起来，能够为终端灯具制造企业提供有竞争力的低成本、高性能的产品，而且LED芯片及光源产品的稳定性和产品性能都优于传统制成品。
总之，这种技术路线和产品相对于传统的产业链安排来说是完全不同的。晶科电子通过芯片制成工艺及芯片级封装技术的开发，缩减了传统LED封装制成环节，而且也易于为终端灯具制造企业提供定制化的产品。
关于晶科
晶科电子成立以来，一直致力于拥有自主知识产权的核心技术的开发和应用，旗下研发团队由5名博士和博士后、20余名硕士及多名具有十余年LED行业经验的高级技术人员组成。晶科电子主要开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光芯片、多芯片模组和芯片级光源产品，目前已经建立多条全自动LED生产线，拥有月产3KK大功率芯片的产能，成为珠三角地区惟一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED制造企业。晶科电子的产品广泛应用于城市照明、商业照明、特种光源、汽车照明、各种背光源等众多领域，是国内具有大规模生产能力的大功率、高亮度LED芯片制造企业，已成为高亮度LED集成芯片的领导品牌。
在技术方面也取得优异的成绩，在美国和中国申请和获批发明专利33项，并以每年申请逾10项的速度增长，其中大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术，以及超大功率LED模组光源及白光封装技术都处于国际领先水平。
晶科秉承“积极、高效、诚信、创新”的企业文化理念，坚持“以员工为主”的人性化管理理念，坚持技术创新，努力打造国际一流的大功率芯片研发和制造企业。运用自主开发的核心技术优势，在LED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。