芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键
根据统计，2007年以来国内上游芯片企业大量购买MOCVD设备，截止2011年国内MOCVD设备实际保有量超过800台。通常设备采购后安装调试到正常运转大概需要3-6个月时间。由于需求低于预期，预计目前国内60%上的MOCVD设备都处于闲置或半闲置状态。随着新建MOCVD设备的逐步投产，2012年底-2013年国内LED芯片产能将会集中释放。
随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。同时，上游投资带动的大规模产能释放，引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降，这有效推动LED照明产品成本的下降。2011年，芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求，芯片价格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率的45mil*45mil蓝光芯片2011年一年内价格分别下降了55.9%和55.0%。
LED封装成本包括芯片、支架、荧光粉等材料成本，制造费用以及能源人工成本等三大部分组成。其中材料成本约占总成本的80%左右，制造费用约占总成本的10%，能源和人工成本约占总成本10%左右。材料成本中芯片占比约为40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架约占总成本的60%左右，意味着芯片和支架价格每下降15%，LED封装芯片成本将下降10%左右。
封装厂商往下游照明延伸有利于进一步降低LED照明产品成本
主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%，其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右，是影响LED照明产品成本的主要因素。
目前，路灯等大功率LED照明的驱动电源基本由专业的电源厂提供。由于路灯技术要求相对大功率照明较低，家用、商用LED照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸，未来可能将驱动电源整合至内部生产，基本上把影响LED照明产品成本的三大主要因素全部实现内部控制。
在行业中，德豪润达公司主要采用覆盖上游外延片芯片制造、封装以及下游应用的全产业链制造模式，为国内少数在LED行业实现垂直一体化的企业。公司生产的LED照明产品价格相比较市场主流的节能灯产品已经具备较好的性价比，直接反映出公司垂直一体化模式的成本控制优势。
