突围核心技术专利制高点
为了摆脱国外巨头的专利控制，晶能光电必须靠自主核心技术专利，打造LED“中国芯”。为此，晶能光电创新性地运用“硅”代替传统的蓝宝石或碳化硅作为衬底制造氮化镓基LED器件，并在全球率先将具有自主知识产权的硅衬底LED技术产业化。
这是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术，具有原创技术产权。国家863专家组对此项技术的评价是：“打破了目前日本某公司垄断蓝宝石衬底和美国某公司垄断碳化硅基半导体照明技术的局面，形成了蓝宝石、碳化硅、硅基半导体照明技术方案三足鼎立的局面。”
散热技术是LED应用技术的核心，也一直是LED光源的应用瓶颈。它制约着LED灯具的寿命表现，即散热技术给客户带来的价值是能否实现真正的长寿命，这是所有用户都关心的LED灯具主要指标之一。首先，长寿命意味着时间分摊成本的直接降低;其次，长寿命可以给客户带来更多的投资回报，这两点都是客户关心的核心价值。因此，延长LED灯具寿命是客户的重要需求和购买动因。
成本下降LED市场“僧多粥少”
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
降低成本：LED封装成焦点
固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到完美平衡。
今日，LED面临第三波成长周期，其获益的增加将仰赖通用照明需求，因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中，光是封装步骤就占45%，此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。
专家认为，业界欲进一步提升每单位成本的照度，要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。
