2013年12月18日 - Alpha 将于1月15至17日参展东京Internepcon Japan 2014，并展示Alpha®Argomax®银结烧产品。Alpha已经研发了一系列最新的物料,以应对半导体工业中充满挑战的芯片贴装应用，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。Argomax®系列可以更有效地对应各种绿色科技，如风车、混合动力汽车及各种高效高速列车。Argomax®系列中的无铅银烧结焊膏和薄膜可为电子组装工艺带来更高的产量和良率。
Alpha新产业发展部总监Mike Marczi说：“全球主要的功率半导体及LED企业均在运用标准设备配合Argomax®作大量生产。他们充分利用了当中的最新技术，并享受到了较低的成本支出。这正回应了市场上对功率半导体工业中新式组装材料的需求和担忧。”
Argomax®技术是全球第一个应用于生产的烧结技术，百万计的元件正在采用Argomax®进行生产。不单如此，Alpha 还有不少过人之处要与各行家分享。请亲临我们的展位 EAST 38-3，了解更多创新技术，探索 Argomax®在各种制作工艺中的角色，例如如何使用 Argomax® 8020 薄膜于晶元上 (Die Transfer Film技术)。
除此之外，Alpha 亦会在Internepcon Japan 2014 展出 ALPHA®CVP-520 低温焊膏、ALPHA®Exactalloy®预成型焊锡和 ALPHA® Atrox® 焊膏及电子聚合物薄膜等。
