“百亿照明”大佬诞生背后:行业倒闭潮将来袭

OFweek半导体照明网 中字

  随着公共照明节能改造、LED高性价比日渐被老百姓接受、雾霾天气下人们更重视节能环保等多重因素下,近日,专家预测2014年或将是LED产业的“爆发年”,深圳也将在一两年内产生LED百亿元规模企业。

  可谓一将成名万古枯,对于LED照明来讲,必将会有大批企业倒闭。据统计,这几年,倒闭的LED企业已超一成。其中又以钧多立、愿景光电、博伦特、浩博光电、深圳亿光、十方光电、古镇雄记等为关注焦点,属中等或偏上规模。而实际上,倒下的不知名小企业更多,只不过并未引起关注而已。

  以史为镜可以知兴替,从“前人”走过的弯路中,我们认为任何一个产业都存在竞争,市场发展到一定程度,必定会产生一定的集中度。所以在未来产业发展过程中,发生并购的机会会存在,LED产业会提高集中度。

  上游芯片:“技术+专利”成为整合潮的利器

  据行业预测,中国本土芯片厂家最终存活不会超过12家,国产MOCVD存活不会超过2家。大部分上游企业死亡,存活率在30%左右。

  对于身在行业内人士来说,如果说2013年开始的是价格战和兼并战的话,那么2014年之后,LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。由于2013年LED芯片行业已经处在增产不增收的状态,而蓝宝石还要继续涨价,所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破,未来两年的降价幅度都会有所放缓。

  经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产,国内芯片企业已经具备规模化生产能力。随着应用市场的全面启动,近几年投资积累的产能逐步释放,2014年外延芯片产量、产值都将明显提升,产值增长率预计达到35%左右。同时,专利问题也初步显现出来,各公司通过加强技术研发、组建专利池和其他方式来规避专利带来的风险。

  中游封装:成本战加快“整合潮”来袭

  封装产业环节竞争更加激烈,预计增速在20%左右,更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进,始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法,用规模化生产缓解生存压力。

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