近期，OFweek行业研究中心发布了《2014年中国LED外延芯片市场深度剖析及前景预测报告》（以下简称《报告》），该《报告》对我国LED外延芯片市场进行了深入的剖析。其中，《报告》对LED外延片的尺寸趋势做了详细分析，并得出结论：2014年，我国LED外延芯片将逐渐改变以2寸为主的格局，4寸LED外延芯片将成为LED外延芯片企业关注的重点。
为提高MOCVD产量，LED制造商会以增大反应炉的传统方式来提高产量，如将生产2寸外延片的19片炉改换成55片炉，但是炉子成本会相应加大。随着技术的发展，晶圆尺寸从2寸转换到6寸，产量提高了30%，但无需额外成本，依靠增大晶圆的尺寸提高MOCVD产量，也就成为多数外延片生产商的首选。
当前国内外芯片企业中，外延片公司蓝宝石衬底的最大尺寸只用到8寸，韩国和日本市场是4寸、6寸、8寸，台湾企业所用的蓝宝石衬底一半是2寸一半是4寸，大陆市场则以2寸为主。
《报告》指出，2014年开始，包括三安光电、德豪润达、华灿光电等芯片龙头纷纷开始布局2寸转4寸外延芯片，大陆市场对大尺寸的需求量也逐渐增加。2013年三安光电完成2寸转4寸片百分比为30%，2014年预计达70%以上；德豪润达LED外延片生产线项目达产后，将形成年产180万片4英寸LED外延片的产能；华灿光电张家港规划的芯片全为4英寸片，项目达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共1995KK/月，折合4英吋外延片3。50万片/月。
推动企业2寸转4寸外延芯片的原因主要有两方面：第一，降低成本，在2寸片和4寸片的良率是一样的前提下，4寸片成本相对于2寸片的成本价格降低20%-30%；第二，4寸蓝宝石衬底价格下降趋势加快。OFweek行业研究中心数据显示，目前4寸蓝宝石衬底价格已降至2011年2寸蓝宝石衬底的价格水平。
