另外，从现有的商业、工业领域延伸至民用领域，节能减排贯彻到住宅用室内照明，LED灯丝灯的发展恰逢其时。LED灯丝灯出现带有一种革命性的意义，只要突破技术瓶颈，降低成本价格，将来对于LED照明领域的影响会逐渐增大，而且它符合一部分“怀旧”人群的需求，这部分的市场潜力十分可观，柏狮光电和天星照明将会在这一领域发力，占领一部分的市场。
倒装未来将独占大功率市场
从去年到今年，具有提升发光效率、提高散热能力以及降低每流明成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可算是真的火了起来，迎来春暖花开之时。
在本次广州照明展上，晶科电子、晶元光电、新世纪光电等厂家都展出了倒装焊芯片的产品。
据了解，在多年前就已有多家企业在进行的倒装焊芯片芯片的技术和研发，且飞利浦流明在7年前就已经大批量的采用了倒装焊芯片，但在市场上举“倒装焊”技术大旗进行宣传推广的只有晶科电子一家，而其他厂家尽管在推出相关产品的同时，则显得相对低调
晶科电子总裁特助宋东对OFweek半导体照明编辑表示，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。而且倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。
台湾芯片龙头企业晶元光电也在展台主打的倒装焊技术，晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达更是亲自到展位，为今年重点推荐的倒装焊芯片摇旗呐喊的同时，并教客户如何使用倒装焊技术。
林依达表示，倒装焊技术可大大提高产品的稳定度和质量，有较大的固晶焊和更高的过去电流，流明每瓦的价值将大幅度的提高。
新世纪光电负责人杨世意表示，新世纪光电在三年前也已经推出了倒装焊技术，但是当时市场推广是非常难得，今天终于看到更多的企业都在推这种技术，市场的接受度也有很大的提高。
国星光电白光器件事业部销售部总经理赵森则表示，倒装焊芯片肯定是未来的一种市场趋势，同时也会影响到传统的封装工艺，但是目前的体量还相对较少，成本也相对较高，所以并没有在这方面进行高调的宣传。
深圳市天电光电科技有限公司营销中心销售经理邹建青则表示，天电光电也推出倒装焊的芯片技术的新产品，其在大功率方面的优势是毋庸置疑的，后期芯片的导向也一定会朝这个方向发展。
科锐中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，获得更高光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。
