自2013年年底，倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮，一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑，为了一解行业人士的疑惑，行业领先媒体的OFweek半导体照明网编辑于广州国际照明展期间走访了作为倒装技术“领头羊”的晶科电子，并与其总裁特助宋东先生关于倒装技术进行了深刻的交谈。
十一载的沉淀 造就倒装行业领头羊
由于前几年的技术不成熟，市场应用时间较短，用户对倒装焊技术产品持怀疑态度。但是通过这几年的不断发展，尤其是大量的市场验证，逐渐得到认可，开始有很多用户慢慢接受了倒装焊技术。值得一提的是，2013年许多LED厂商转投倒装LED技术领域，而且逐渐形成规模经济，促使其成本进一步下滑，使得倒装LED于2014年正式起量。
晶科电子总裁特助宋东
据了解，晶科电子经过了十一载的倒装技术沉淀，不论是研发还是终端应用上，都实现了王者的蜕变，成为中国大陆唯一一家能够规模化量产的倒装芯片制造企业。尤其在数据分析方面上，晶科电子更是比国际知名品牌和国内同行业有优势。
如今，LED倒装焊芯片技术也成为晶科电子的核心技术之一。随着倒装技术的逐渐升温，晶科基于倒装无金线封装工艺的芯片级LED照明解决方案再次掀起高潮，将倒装LED普及期提速。而晶科目前的倒装产品应用规模，已经成为倒装技术行业的领头羊，特别是在路灯应用的大功率行业更是第一位。
芯片格局变革 倒装或将与正装争锋
众所都知，行业内把氮化镓LED芯片技术主要分为垂直结构、倒装结构、正装结构三大类，其中以美国公司为首是垂直焊技术，以台湾为首的大部分是正装焊技术，而晶科在倒装焊技术方向已享有国际声誉。
其中正装焊技术优势在于成本低，价格便宜，缺点是不能使用大电流。而晶科的倒装焊技术虽然成本相对较高，但是其封装过程节省了固晶、打线的环节，弥补了正装不能使用大电流的缺点。从光效来看，在等金额的情况下，对于高亮度的要求下，倒装的性价比更高。
倒装优势如此明显，但一直没有普及的主要原因是倒装技术的市场沉淀短，而正装芯片的市场沉淀长。正装芯片较倒装早存于市场，在经过了市场长期的验证和技术的沉淀下才有今天的现状。倒装前几年没普及也是基于这个原因，但是如今已经经过10多年的市场验证，从当初的小批量应用到今天的规模化应用的发展，我们相信倒装LED的普及期已经到来了。根据晶科的目前市场验证，预测未来的3年内，在环境恶劣情况下的大功率照明市场上，倒装将超过正装。
