270亿颗高功率LED背后:COB封装当道已定

OFweek半导体照明网 中字

  李建胜等在分析LED日光灯各种技术方案的基础上,采用COB工艺将小功率芯片直接固定在铝基板上,制成高效散热的COBLED日光灯,从2009年开始已用45000支LED日光灯对500辆世博公交车和近4000辆城市公交车进行改装,取代原有荧光灯,得到用户好评,一直服务于上海世博会及城市交通。

  杨朔利用多芯片集成封装的LED光源模块开发出一款LED防爆灯,采用了热管散热技术。这种LED防爆灯亮度高,照射距离长,可靠性高,散热性能好,寿命长。

  但是由于市场上存在一些简单的LED集成封装产品,但是集成度较低,不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需要。芯片模组光源的发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求:便携式产品需要集成度更高的光源;在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域,集成的LED光源有很大的应用市场。与封装级模组相比,芯片级模组体积较小,节省空间,也节省了封装成本,并且由于光源集成度高,便于二次光学设计。而到今天,COB已经开始取代成为新的主流产品,而随着其在中山古镇每个门市争鲜斗艳,造成不少封装厂商存在恶性竞争,同时期望COB的市场来到高潮,自已在这片浪潮中占有一席之地。

  2014年对于不少COB封装厂商来说,总体情况比2013年生产总量上升了20-30%,当然有少部分厂商订单量比往年少,因2014年价格战基本平稳,但可靠性的比拼却对大多数的厂商来说,会是个软肋,跟国际一流的厂商西铁城、夏普、日亚、亿光、普瑞及三星等相比,依然存在差距。

  据同一方光电工程总监姚斌介绍,从公司销售部门收集的信息看,COB的销售下半年会比去年同期增加30%,但不会迎来,大家所期望的高潮,只会稳步上升。因了解到佛山传统灯的大部份厂家,尚有60%未做转型,还在处于观望状态,转型较慢,高峰期应在2017-2019年。中国照明市场还会继续保持10%的增长速度,超过其他市场的发展速度,2014年全球LED商业照明市场渗透率依然快速拉升,年成长有望达到23%。就主要市场需求、产品规格与照明厂商发展策略进行分析与整理。 就市场面来说,商用照明以LED灯管、射灯、球泡灯都为主要的产品应用类型;中国是全球LED商业照明最主要的使用区域。而射灯、球泡灯均可使用COB光源,成为无可替代的产品,加之天花灯,筒灯销售量一直以25%的速度在上升,从目前销售额来分析,同一方光电并未出现谈季,一直以15%的增长在迎接淡季.

  目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额,预计该比例还会逐步扩大。市场已经开始逐渐接受COB光源,不再处于观望状态,而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势,是未来LED封装的一个重要发展方向。与SMD贴片式封装及大功率封装相比,COB封装具有明显优势。在性能上,通过合理的设计和构造光学透镜,COB光源能有效地避免点光、炫光,还可以通过改变芯片组合,有效地提高光源的显色指数;在应用上,COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便,还能提高成品灯具的合格率。

  COB当道不远

  近年来,国产封装厂商正是充分利用自身的本土化及价格优势,通过逐步导入照明企业供应链,提升产品品质的同时逐步抢占进口器件的市场份额。

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