3、手动调光控制：二阶调光驱动晶片MBI6804、四阶调光驱动晶片MBI6904可应用于会议室情境，依不同天气状况以及简报媒体，手动选择适当亮度；此外，应用于居家情境的调光功能则可以将冷白光切换成暖白光源。
4、移动感测：此应用已经广泛使用于停车场，当车辆进入停车场时，感测器一旦感应，则可以将原30%亮度改为全亮100%模式。透过简易电力线控制(Power Line Control)，无须调整原有走线，施工方便。
智能照明成为LED照明发展的重要方向，但是何时才能走入百姓日常生活也是行业关注的焦点。“价格和便利性是智能照明普及的关键点，这需要照明大厂的共同努力，只有让消费者感觉不到明显的成本增加，增强其产品更新换代的便利性，这样智能照明产品才能走入消费者的生活之中！”李亚屏补充道：“除了室内照明以外，聚积科技一直都是建筑照明的领导者，目前世界上知名的建筑景观照明主要都是采用聚积的产品。高刷新率、错误侦查、单线及双线传输等特色，使得聚积科技产品能够脱颖而出。”
芯片开创迷你封装 引领产业革命
“小型化、轻薄化、高精密"成为LED显示屏发展的重要方向，对于驱动IC提出了新的要求。”李亚屏表示：“为了满足市场需求及提升竞争力，聚积科技在驱动IC封装制程及封装方式上进行创新，独创了GM封装（MSSOP）方式，封装制程从两年前0.6微米高压制程提升到现在0.3/0.5微米，提高了驱动IC和PCB的集成度，是目前LED显示屏灯驱合一的最佳驱动方案。在高密高清方面应用广泛，例如户外P10、P8及户内P3、P4等。目前已经和35个客户建立合作关系。”
当OFweek半导体照明网编辑针对灯驱合一维修及散热提出疑问时，李亚屏表示：“通过GM封装（MSSOP）方式可以减去传统的独立控制板节省成本，减少引脚降低故障率，通过灯驱合一方式能够节省10%的成本，这对于LED产业来说无疑是一轮新的产业革命。相对于灯驱分离维修难度确实增加了一些，但是现在灯驱合一的返修率都在千分之几水平，所以这点维修难度提升可忽略不计。聚积科技通过市场调查统计发现，目前业内灯驱分离板上的平均电流都不超过20毫安，而聚积的规格是25毫安，大大增强了安全性。2014年聚积科技将大规模推广GM封装，为产业提供高效节能的新选择！”
