中游:封装捆绑芯片 价格、市场飘红
2014年上半年,LED下游应用市场需求旺盛,带动了LED封装市场迅猛发展。今年开始,不仅我们会照自己的路线走出现国内LED封装厂商使用芯片本土化的趋势,国内LED应用企业也大量接受高性价比的本土器件,大大拉动了对封装市场的需求。
从2014年一季度LED封装上市公司的业绩情况来看,除瑞丰光电净利润下滑外,大多国内主流LED封装厂基本上都实现了“开门红”,特别是鸿利光电、国星光电和聚飞光电等三家封装大厂,财报显示,上述三家封装大厂的营业收入和利润保持快速增长。而在非上市公司中,木林森、旭宇光电及柏狮光电等较大规模的封装厂的出货量和订单量也正逐月增加。其中,木林森一季度已拿下超14亿元订单,今年的营收目标是60亿元,照明业务保守估计会完成16亿元的营收。此外,今年以来木林森不断扩大产能,从2月份至今已扩产3000KK。
在供销两旺的形势下,封装企业为避免出现芯片短缺情况,纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源,同时获得较高性价比的芯片。其中鸿利、聚飞、国星分别同三安光电签署战略合作协议,计划在1年内共计向三安光电采购7.3亿元的LED芯片,此外木林森与澳洋顺昌签订2年采购4亿元芯片合同,长方半导体与苏州新纳晶签订5265万元芯片采购合同。
在广泛应用于手机、笔记本电脑和电视的LCD显示背光源的带动下,LED封装市场发展迅速。然而,大多数显示应用已经完成了LED技术的过渡。因此这些产品对LED需求相对平稳,年单位增长仅为个位数。
各种LED封装形式成本与价格趋势
从各LED封装上市公司发布的年度报告来看,各公司的白光器件毛利率纷纷呈下跌趋势。主营白光业务的鸿利光电白光器件营业收入增长,但Lamp LED 毛利下滑,SMD LED 毛利下滑;瑞丰光电LED照明器件营业收入增长,毛利比去年下降;聚飞光电LED照明器件营业收入较去年增长,毛利下降。今年,白光封装器件的价格降幅太大,不少企业的产品价格已渐渐向“白菜价”靠拢。
在广泛应用于手机、笔记本电脑和电视的LCD显示背光源的带动下,LED封装市场发展迅速。然而,大多数显示应用已经完成了LED技术的过渡。因此这些产品对LED需求相对平稳,年单位增长仅为个位数。
各种LED封装形式成本与价格趋势图
数据揭露了2012年的LED封装市场照明部分称为最大的应用,超过了TV的背光源市场。LED背光源市场已经饱和,这促使多数顶级供应商们将他们的目光和资源投入照明行业。LED必定不断的渗入照明市场,由于LED灯的零售价降低,顾客对LED总成本和节约潜能的理解度提高。LED灯具制造商们面临的激烈竞争促使LED价格的下降。LED封装价格在未来5年将低于当前价格的一半以上。更低的价格将缩短顾客回收期。尽管主流应用将增加,但供应商们的利润率最终会下降。LED灯具已渗透了照明应用的多个领域,例如零售业和服务业, LED封装提供最大机会的是住宅部分。这部分的收入在2016年将增近3倍到27亿。
照明市场将掀起LED封装新一轮的发展浪潮,预测2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元,预计2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美元,市场占有率仍维持在34%。