华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波
2014年倒装芯片正在流行，相比传统正装LED芯片，倒装芯片具有更低热阻、更好出光、无金线等特点。华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波在《倒装LED芯片技术展望》演讲中从倒装LED芯片的结构出发，围绕高反射电极设计、焊盘设计、钝化层设计等方面，与大家探讨了倒装LED芯片的技术发展趋势。
北京北方微电子公司LED事业群销售总监周洋
随着LED产业的发展，LED在封装、焊接、固化、真空处理、检测等相关设备领域也已经有较大进步。来自北京北方微电子公司LED事业群销售总监周洋为大家带来了《LED产业关键设备国产化现状及发展趋势》的精彩主题演讲。
苏州热驰光电科技有限公司董事长钱涛
LED灯丝灯“火”，是2014年LED照明行业绕不过去的热点。对此，苏州热驰光电科技有限公司董事长钱涛带来了《热驰导热散热技术在灯丝灯基板支架的应用创新》的主题演讲。他针对业界争论不休的的“LED灯丝灯是历史的倒退还是未来的发展方向”问题，全方位地进行了对比分析，并着重讲解了热驰导热散热技术在灯丝灯基板支架的应用创新。
