厦门信达今天上午在互动平台向投资者透露，在光电业务领域，目前信达的厦门LED应用产品扩产项目正在采购设备，且安溪LED封装新建项目已开工建设厂房。
据悉，自2008年全面完成对电子信息主业的调整后，厦门信达一方面在原有产能的基础上开拓市场，另一方面则投资建设超高亮度LED器件封装、应用研发与产业化基地。
2009年，厦门信达位于国家半导体照明产业化基地-厦门前埔工业园区的生产研发基地建成投产后，拥有7条LED封装生产线和3条LED应用产品生产线，形成315KK/年的封装能力和9500盏/年室外照明LED的生产能力。
2010年，前埔工业园区的生产能力完全释放，同时厦门信达增扩5条贴片式LED封装生产线和2条LED应用产品生产线，发行人的LED封装产能提升至540KK/年，而照明LED的生产能力则提升至55，000盏/年。
2011年，又增扩2条贴片式LED封装生产线，经过不断的提升，LED封装产能提升至600KK/年，而照明LED的生产能力则提升至70，000盏/年。2012年，厦门信达LED封装生产线达到33条，LED应用产品生产线达到7条，形成1490KK/年的封装能力和134，700盏/年室外照明LED的生产能力。
而在今年信达的原定增方案，拟募集资金不超过7亿元，用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、射频识别(RFID)产品设计和生产线扩建项目。
其中，安溪LED封装新建项目是此次投资的重点，总投资额为4.3亿元，其中募集资金投入3.9亿元；厦门信达LED扩产项目和RFID项目将各投入1.5亿元。
据了解，安溪LED封装新建项目将有6条封装生产线，另外还包括建设LED封装厂房、研发试验中心、仓储中心。建设期24个月，预计达产后年平均利润总额达到4461.02万元。厦门信达LED扩产项目计划新建4条照明应用生产线，项目建设期同样是24个月。
按常理，上市公司定增投扩建设新项目是重大利好，但一直被业内人士质疑较多的问题在于，随着扩产潮各地开花，中游产能过剩再现隐忧。厦门信达本身封装优势并非明显。
厦门信达在不考虑自身与市场的实际情况下，盲目扩建新上生产线；并且LED产业在经过多年的发展后，近几年市场逐渐成熟稳定，大者恒大，厦门信达此次募资的新上项目2年建设期并不短，后来者居上是否具有可行性让人顾虑较大。
更有投资者表示担心，厦门信达LED业务“起步早，发展慢，最后加大投资跟风，必“死”。好的企业，起步晚，但是发展快；这个是起步早，反正慢；这一点已经证明不行了。另一种好的企业，起步早，平稳发展，有核心技术，规模大，牌子响。”
据公开资料显示，厦门信达自身负债率较高也是其新上项目的风险之一。公司财务信息显示，2010年末、2011年末、2012年末和2013年9月30日，公司(母公司)资产负债率分别达77.09%、83.17%、85.33%和88%左右，公司(合并)资产负债率分别达69.97%、75.77%、78.26%和84.90%，资产负债率呈逐步上升的趋势。
与此同时，从2011年起厦门信达LED业务一直进展不佳，作为上市公司，在价格和毛利进一步下滑的形势下，厦门信达此番投资前景堪忧。在厦门信达非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书中显示，2011年至2013年1-9月，公司整体LED业务收入分别为25，457.63万元、33，609.90万元和22，564.38万元，除去LED应用产品和相关补助，其封装产能与业内中小型封装企业体量相当。
今天在投资平台上，表示项目正在进行中，未来是否会扫除隐忧，走出阴霾，后续将继续报道。
