近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延芯片行业，中国大陆的LED封装行业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。伴随我国LED市场持续旺盛，LED封装市场也得到较快增长。
同时随着节能理念的不断深入民心、LED技术不断完善，OFweek行业研究中心预计，2014年我国LED产业规模将将达到3478亿元。其中，LED下游应用产值为2760亿元，同比增长32%。而筒灯作为下游照明的一部分，形势也必定大增。
COB封装规模达50亿 未来市场继续扩大
COB封装在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于COB早期可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题的出现，使得COB光源的市场推广并没有得到突破。而现在国内主流封装厂通过对COB光源技术的研发，技术已日益成熟，而市场对开始COB光源有了日益旺盛的需求，COB光源的性价比也日趋合理。
图表：2006-2013年中国LED产业规模（单位：亿元）
尤其是近两年，受益下游需求增长拉动，特别是照明需求高速增长，一季度中国LED封装行业发展势头良好，据调查显示，2014年一季度国内LED封装行业产值规模超130亿元。
据OFweek行业研究中心数据显示，2013年，LED封装行业市场规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了25.94%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式；其次是Lamp，占比为38.4%；而COB占比为7.7%。但随着性价比的提升，COB封装在LED射灯、LED筒灯等商照领域正被市场广泛接受，COB封装需求得到进一步增加，全年COB市场占比也将进一步提高。预计，2014年我国LED封装行业市场规模将达到534亿元，而COB市场规模将达50亿。
图表：2013年中国LED封装产品产量占比（单位：%）
对此，Philips Lumileds 亚洲地区市场总监周学军曾表示，预测到2017年中功率、COB、大功率从产值来将是三分天下。 其认为，基于照明的不同应用领域及细分市场，在芯片封装环节也得基于照明用户的需求来研发光源，如今的光源市场也必须细分化，不同于几年前的一颗芯片打天下的时代了。
而近日，国内封装龙头企业鸿利光电对OFweek行业中心的高级分析师朱怡捷表示，目前COB主要在商照上应用较多，而户外泛光灯、仓库，路灯的使用率不高。其主要原因是路灯是对公业务，相对比较保守。其还表示，鸿利目前的主推的尺寸和客制化产品占比对半。对于客制化的产品，鸿利主要在做到了控制库存和控制出货良率。据其透露，因为客户实际上是不喜欢标准化的东西，所以作为上中游谈标准化很困难，而且标准化甚至会加剧替代和竞争。虽然客制化的问题是对工艺的改变比较多，但其难度在于对工艺的熟悉度。
