而在材料配件领域排名第一的为茂硕电源以超过1.9亿收购方正达55%股权，海伦哲7200万元收购巨能伟业居次席，鸿利光电2800万元收购良友五金、水晶光电1438万元收购台佳电子。
除了图五、六所展示的封装、材料配件领域之外，芯片领域其中涉及企业仅一家，为晶元已换股方式并购璨圆，但因估值高达34221万元，因此占国内收购资金的6%。
综合图三、图五、图六我们可以看出，封装、芯片以及材料配件领域并购资金占比较少，由此可见封装、芯片以及材料配件领域未来将面临持续整合的状态，也出现更多以"强强联合"为目的的收购、并购。此外，该领域在排除了企业过度跨界照明或其它策略上失误之外，跑路现象将不再出现于本领域。
设备领域趋于稳定 并购占比最低
由图二我们分析出2014年设备收购占比仅为1%，仅有的一起案例为远方光电6500万元收购先进光电器材。
LED设备领域由于设备国产化的推进，在加之由于设备的资金投入大，LED行业内也不会有企业轻易收购设备企业，因此本领域中企业竞争更多地几种在专利技术方面。
OFweek半导体照明网编辑总结：从以上2014年LED行业收购分析来看，主要有以下几个特点：1. 跨界或中上游企业利用并购进入照明领域，延伸产业链来实现多元化策略；2. 中小型企业采用横向合并，优势互补，利用整合壮大自身力量，提高核心竞争力；3. 通过合并、部分收购等方法避开专利产权的限制，取得市场主动权。
从图一国内外的对比中我们可以看出，国外LED市场发展更为成熟，国内LED产业处于发展期，因此洗牌剧烈。
从图二可分析出，国内LED行业下游照明产业仍然"鱼龙混杂"，因此洗牌现象在照明企业之间频发。设备领域最为稳定。而芯片、封装产业2015年受"取消补贴"影响，或将迎来新一波的洗牌。
