尽管目前LED背光源仍在隆达电子的产值中占据大半江山，但隆达电子照明产品事业处处长黄道恒表示，隆达电子十分看重LED照明产品的增长，预计产值比重在2014年度将提升至40%。
与PHILIPS、CREE、SAMSUNG等国际大厂一样，台湾企业一直希望能在技术上保持领先于大陆的优势，因而倒装芯片在台湾市场已是风生水起，许多台企都积极投入倒装芯片的研发和生产，隆达电子也表示，隆达电子的倒装芯片产品将于2014年第三季度实现量产。
由于倒装芯片适用于高密度电流环境的特点，大功率照明成为倒装芯片发挥优势的主场，但大电流产生的高温却使倒装芯片需要更好地解决散热问题，基于这一难点，隆达电子在“无金线”基础上又进一步将支架去除，以实现更好的散热性能。
目前，业界对倒装芯片能否冲击COB和SMD并成为未来光源的主流封装形式争议颇多，大陆许多知名封装企业表示，COB和SMD将长期保持主流地位，倒装芯片的应用范围有限，难成主流。
来源：OFweek行业研究中心
据OFweek行业研究中心数据显示，2013年，LED封装行业市场规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了25.94%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式；其次是Lamp，占比为38.4%；而COB占比为7.7%，而在部分企业中这一比例更高。
“会不会成为业界主流我们还不能确定，但至少肯定会成为隆达的主流。”黄道恒如是说。
然而，讨论主流的意义并不大，隆达电子仍然看好COB这种封装形式，且隆达电子同时也认为COB与倒装芯片并无冲突，甚至可以相结合，进一步减少配件的使用、降低成本，带来更具价格竞争力的产品。
而倒装芯片所具备的良好散热性能，也为集成封装解决了散热难题。据悉，倒装芯片COB的目标市场也将瞄准大功率照明及高指向性的投射灯等产品。
倒装芯片的出现除了对封装环节厂商有所冲击外，隆达电子原有产品线是否也受此影响？黄道恒表示，目前原有的0.2W和0.5W等中低功率产品仍然是隆达电子主要业绩增长点，倒装芯片则定位于高功率市场，二者并不会形成直接冲突。
