士兰微表示，为抓住机遇加快公司集成电路芯片生产线的升级，提高公司产品的综合竞争能力，公司拟在未来2～3年内投资10亿元建设一条8英寸集成电路芯片生产线。如本投资项目顺利实施，将有力地提升公司的制造工艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距；能够有力地强化公司的盈利能力，提升公司的综合竞争能力。
在技术方面，士兰微作为国内半导体领域中以IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要分为设计研发和制造工艺研发。公司的目标是成为国内领先的自有品牌的半导体产品供应商。围绕这个长期的目标，报告期内，研发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，譬如推出IGBT等功率器件和功率模块产品，推出LED电源电路、数字音视频电路、MCU电路、MEMS传感器等产品，推出高品质的LED芯片和成品。2014年，公司及子公司共获得专利授权128项，集成电路布图设计授权共11项。截至2014年年底，公司及子公司已累计获得各种权利证书达511项。
2015年，在下游照明应用市场的需求拉动下，LED芯片市场将会有大幅度的上升，士兰微预计2015年实现营业总收入22.5亿元左右（比2014年增长20%左右），营业总成本将控制在20.5亿元左右。2015年也将进一步扩大产能，加大对LED产品、技术研发的投入、加强市场推广和企业品牌建设，挖掘LED芯片市场，提高LED市场份额，提升企业效益！
