随着LED产业的不断发展，LED产品小型化、轻薄化逐渐成为未来发展的主流趋势，与此同时相应的材料技术也在不断革新。而锡膏作为一种LED焊接材料，其热传导性能对LED的散热能力有相当大的影响，在功率型LED封装应用方面更为明显。
在焊锡膏的使用过程中，从锡膏的印刷、SMD的贴装到回流焊，经常会出现各种各样的问题困扰着焊锡膏的使用者，如何去解决这些问题成为LED照明行业的一大难题。为此，OFweek半导体照明网编辑在2015年光亚展上与全球领先的电子焊接材料制造商Alpha的LED市场技术经理Gyan Dutt从锡膏使用、存储新技术发展等多方面探讨了锡膏材料发展。
Alpha LED市场技术经理Gyan Dutt
提供可靠的解决方案，帮助客户改善LED性能
锡膏作为LED产品制造过程中重要的材料，包括成分、使用、保存都有其特点。无铅锡膏的成分，主要是由锡/银/铜三部分组成，银和铜来代替原来的铅的成分。在使用表面贴装元件的灯板装配中，要得到优质的焊点，需要一条优化的回流温度曲线。
在谈到锡膏的使用时，Gyan Dutt表示，Alpha拥有最全面的LED芯片焊接和装配产品系列。针对不同功率的LED推出与之相匹配的锡膏材料，例如，用于大功率和超大功率LED的Argomax™及Fortibond™烧结银产品；Atrox™导电胶主要用于中等功率的LED，尤其是硅基氮化镓；Lumet？系列焊锡膏，用于倒装芯片和铝金属芯印刷电路板（Al-MCPCB）等。
此外，Alpha所有的产品都为LED组装和可靠性精心设计，为客户提供最佳的解决方案，减少焊接相关的缺陷。当前Alpha已建立专用的LED实验室和设备，用于帮助客户改善LED特殊性能和特性化数据，提高产量和创造更多利润。