热电分离技术与超高导热技术对比
热电分离技术是在芯片制造的过程中，热量通过底部的一个热接触面，直接跟铜接触进行导热，正负极分开走，而实际上热电是一起走，目前热电分离技术仍有很 多技术瓶颈还没有突破。林总表示，热驰光电2015年针对倒装技术CSP推出创新产品解决热电、静电不能解决的问题，把超高导热技术的应用范围扩大。据了 解，目前科锐、台湾半导体照明已与热驰光电进行产业链的配合。超高导热技术是LED照明技术发展的一个前沿方向，能够引导LED技术上升到一个新的台阶， 未来超高导热技术可以应用到芯片级、无封装技术上，在LED照明市场逐渐替代现有的传统LED技术。
蓝宝石材料有缺陷 玻璃材料更出色
蓝宝石材料应用在消费电子上而逐渐为大众所了解，在LED照明应用上，目前已经有小尺寸的LED衬底采用蓝宝石材料，但在大尺寸上难以实现，因为做衬底本身就需要用到很多废料的，但做到一定大的功率时就没有废料。林总表示不赞成用蓝宝石，从材料上讲，一来是材料贵，二是技术发展不够成熟，热驰光电主打的 是玻璃材料，玻璃能够做到比蓝宝石更好。
举个例子，灯丝灯是近几年比较热门的一个话题，特别是在2014年的光亚展会上，灯丝灯给 LED照明行业带来新的技术气息，灯丝灯有三部曲，即支架、封装及封住灯泡（封泡）。据OFweek半导体照明网小编了解，现有的LED技术中封装包括了 镀金、打卸、涂胶三部分，而封泡技术，沿用了白炽灯上百年封泡技术，发展也比较成熟，而关键在于支架。林总表示，热驰光电的不同之处正在于支架，蓝宝石、 玻璃、陶瓷这些材料很难做到金属化，而热驰光电的镀膜技术能够做到金属化处理，把LED发热通过金属层进行导热，所以灯丝灯的金属结合方式是通过金属化处 理焊接起来的，在封装成本上来看，导热会比其他处理方式更好。倒固技术对长度尺寸有很大的限制，而热驰光电的支架长度、宽度通用性很强。据小编了解，相对 于蓝宝石来说，玻璃可以说是成本超低。如果玻璃能做出蓝宝石的特性，对LED照明企业来说何乐而不为呢！
超高导热技术的基板应用在LED照明更实用、配合度更高
基板是制造PCB的基本材料，具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
从线路板来讲，是一个三明治的结构，铜铝绝缘层，传统方法是增加陶瓷粉，导热问题却无法解决。导热跟绝缘是矛盾体，无机或胶水是绝缘的，不导热也不导电，热驰就在这对矛盾体中找到一个平衡点，解决目前LED的技术瓶颈。
据了解，现在市场上都是以台湾厂家直接做成线路板，而热驰光电却是提供材料给线路板厂家用基板材料蚀刻做成线路板。林总表示，在好的基板材料基础上，配合封装就能够做出更好的灯丝，能够做出各式各样的LED灯具，最大可达到功率24w、光通量达到3000以上。采用超高导热技术做出的基板材料的改良性能 使玻璃材料便宜，并使玻璃的导热、柔软性能够最大限度地发挥，这就是热驰光电基板支架处于国内前沿水平的原因所在。
