据报道，随着LED价格下滑，某些LED厂商开始将注意力转移到利基照明市场应用，但是木林森却想通过抢占IC半导体行业和新兴市场来促进未来利润的暴涨。
木林森总经理林纪良（Lawrence Lin）表示：“目前我们正在评估进入IC半导体行业的可能性，并将我们的专长应用到LED半导体技术上。未来木林森业务将划分为IC半导体封装、LED封装以及照明。”
“此举基于中国投资和支持半导体行业，并且公司对半导体封装技术非常自信。我们已拥有广泛的LED封装经验，同时希望在IC半导体行业储备更多的经验。目前我们的封装8引脚IC芯片具有充分的能力，”他补充说。
目前公司IC半导体封装是否包括智能照明以及物联网应用半导体尚不清晰。IC半导体预计于2016年启动，但是实现商业还需要更多的时间。
显而易见，未来三年内木林森想要成为全球照明领先厂商并保持利润增长，还得依赖多样化的产品战略。
木林森总经理林纪良（图片：MSL）
木林森LED封装业务战略
在LED封装业务方面，木林森拟分拆40％的产能用于照明，40％的产能用于显示屏背光。 LED背光显示器市场已经成为公司新的增长动力，因为小间距显示器产品增加了LED芯片的使用量。其中，LED芯片的成本已经占到小节距显示器成本的50％，”林纪良表示。
“公司已成功收购国内LED背光源市场约70％的市场份额，并进入最主流LED显示屏制造商的供应链，”他补充说。
“为扩大产能，木林森2016年的目标是增加LED封装月产能只500亿件，但是达到这个里程碑后，公司将优化劳动力和技术。”林纪良表示。 （文/Silvia译）
