由于CSP（芯片级封装）拥有小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性等优势，晶科电子总裁肖国伟博士对CSP应用于背光源及通用照明市场充满信心。同时，他提到：“整个2015年，CSP在BLU背光源市场也开始崭露头角，与其配套的透镜资源趋近成熟，CSP有望成为直下式背光源的完美解决方案。”
倒装芯片技术结合封装技术，可以完美实现上下游技术垂直整合，缩短产业链，降低成本，是实现芯片级封装的主流技术路线。倒装LED芯片未来市场份额会扩大，2016年将接近30%。肖博士表示：“未来，随着8英寸硅片晶圆技术的成熟，CSP光源成本将迅速下降，有望在2016年批量应用于通用照明市场。”
CSP在LED行业具备较高的应用价值，但如何才能将CSP光源的价值发挥到极致呢？首先就需要深入了解CSP性能优缺点及其发展状况，那么小编现在就带领大家一起去探个究竟。
首先，什么是CSP？
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1：1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。
20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
CSP封装的产品面积，大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度，减小了电子器件的体积和重量，提高了产品的性能。
实际上，CSP只是一种封装标准类型，不涉及具体的封装技术，只要达到它的尺寸都可称之为CSP封装。而一些封装技术如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封装技术则是CSP的表现形式。CSP没有固定的封装技术，自己更不是一种封装技术，厂商只要有实力，可以开发出更多符合CSP标准的封装技术。
CSP有哪些技术优势？
首先，CSP由于无封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势，因此逐渐被业界所看好。同时产品一是无金线，无封装器件，可靠性更高，采用电性连接面接触，热阻低，可耐大电流。与此同时，芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率。
无封装芯片的核心优势主要体现在以下三方面：首先CSP迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片尺寸更小，设计更加灵活，打破了光源尺寸给设计带来的限制；其二，在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高；其三，无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，性价比和成本优势更明显。
在灯具设计上，由于CSP封装尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构也会更加紧凑简洁。在性能上，由于CSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制；利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更家均衡，适合更大电流驱动；Droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上， 蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加，荧光粉温度更低，白光转换效率也更高。
CSP技术成熟后会对哪些领域产生影响？
其实，它影响的并非整个封装行业，而是目前封装行业中的主流形式。它属于芯片环节的技术更新，而不属于封装世界。CSP只是一种产品形式，是整个LED产品类别的一个补充，短期不会对整个封装态势造成太大的影响。当然，现有的封装仍旧有它存在的价值，并且在CSP产品的良率和成本问题还未得到解决之前仍将是最主流的封装形式。在照明领域，SMD封装这一性价比极高的技术仍将会是主流，可以预期至少3-5年内还是SMD的天下，CSP良率问题也至少要3年左右去攻克。从目前众多CSP工厂的良率粗略估计在70%左右，所以传统封装企业大可不必惊慌。
2016年封装企业努力提高机器的效率，淘汰产能低下的设备，通过技术改进提升良率才是目前重点。在CSP规模化量产应用之后，价格应该不是问题，主要是CSP现在的良率问题，理论上来讲是可以做到比SMD更低的价格。
