LED封装行业争论战
关于CSP对行业产生的影响，亮锐商贸（lumileds）亚洲区销售总监周学军直言不讳：“CSP当然有戏，但是对未来产业链会有很大的颠覆，可能也是破坏，因此从上游来说，它的价值未来被市场认可以后，封装企业将担任什么角色，就显得非常突出。”晶科电子董事长肖国伟则表示：“CSP将会对现有的封装市场造成很明显的蚕食和冲击。”
一方是封装界的大佬，维护的是整个封装业的声誉和整体利益；一方是芯片界的翘楚，扛起的是“技术进步”的大旗，欲在产业界掀起新一轮的革命。可以说这两家企业正是当前封装技术的代表企业的缩影，立场不同，价值判断和选择自然各异，是情理之中。按理说，这两家企业所努力和行动的方向也会有所不同，比如一个力推，另一个抗拒。事实上，CSP封装也并非要取代LED封装厂，而是要与LED封装厂、终端应用厂商有更深入的合作，大家各自分流分工，透过CSP这样的产品结构，找出适当的利基型市场，发挥这方面的最大综效。
这就意味着，与CSP发展密切相关的上中游两大产业企业代表，皆认可CSP将成封装新趋势，这已无须再辩。不过，还有一点值得讨论，CSP是否能取代现有产业链的价值和模式？肖国伟认为，可能性不大，因为市场就如海洋生态，需要各种各样的鱼。说得好有道理，但既然目前CSPLED仍处于初级发展阶段，属于技术与现实之间的较量，那么全心钻研CSP产品的技术人员，或许就最具话语权。
飞利浦、日亚化、科锐等芯片大厂积极布局CSP产品
据悉，目前国外CSP巨头飞利浦、科锐、三星纷纷布局国内，开设办事处，而国内企业以天电、德豪润达、晶科等LED企业陆续推出CSP产品。
LED芯片厂今年大推CSP产品（晶圆级封装），包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓CSP元年。
新世纪认为，在传统半导体行业，CSP技术已经行之有年，当前的主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。
新世纪的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封装过程又称晶圆级封装。
业界人士认为，CSP推出将直接影响LED封装厂，因不须封装打线制程，而是将芯片直接交给模块厂，等于跳过LED封装厂这一关。虽然短期内LED产业还是以打线封装产品为主力，对封装厂的冲击有限，不过未来如果CSP的量持续攀升，对封装厂还是有相当程度的挑战。
日亚化的直接安装芯片（DMC）去年10月已经正式量产，过去这类产品以汽车市场为主，预期日亚化今年将开始应用在背光产品上；晶电去年已经将产品应用到品牌电视中，预期高阶机种今年可望大量导入；至于新世纪则已经打入汽车大灯市场，上半年转完产能，下半年开始出货可望起飞。
结语
新生事物的出现总是会饱受争议，当然CSP也不例外。虽然当前CSP封装存在一些争议，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点，似乎也预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势，这一切只有交给市场来验证才是最合适的。
