随着LED产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。自2016年以来，LED封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。
然而，随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展，未来LED封装的发展空间在哪里？LED封装企业未来发展将采取何种市场策略？那就随OFweek半导体照明网小编一起来看看八大LED封装上市公司未来的发展方向及其策略。
木林森：专注打造“封装+照明应用”一体化航母
LED行业大浪淘沙过后，封装阵营分化明显。曾经割据一方的“军阀”们或转型逐渐淡出市场，或做差异化竞争。木林森具备规模化成本优势(大规模扩产+大规模消化产能)、激进的市场策略以及生产设备、流程工艺等创新，当仁不让成为LED封装行业的绝对龙头。目前年产能3500亿只SMD/Lamp，而在扩产后将达4900亿只，全面领先竞争对手。
据了解，木林森在封装领域能做到业内无可撼动的成本领先优势，主要依托的是“规模扩产/工艺流程创新-->激进的市场策略-->规模产能消化-->再规模扩产”，如此循环的战略。如果没有敏锐的嗅觉和超强的执行力做支持，是不可能把该战略如此不断地循环下去的。
同时，木林森积极布局下游照明应用，拓展中高端品牌和渠道，提升估值空间。公司LED灯珠的成本优势明显，布局下游照明并不影响公司的灯珠业务销售。收购Osram通用照明业务的预期强烈。欧司朗在欧洲的照明分销渠道市占率第一，北美位居第二，是全球第二大的照明厂商。产业链完善，在上游拥有强大的技术实力，垄断着高端产品市场，品牌认可度高。此次分拆的业务包含传统灯泡、整流器以及LED灯具与系统部门，这些业务约占欧司朗全年营收的40%。对于木林森照明应用的海外扩张而言，选好出海口十分重要，而欧司朗的品牌和渠道无疑就是最好的出海口。
木林森对于新业务扩张的投资策略十分清晰，如在上游芯片方面，公司十分谨慎。芯片产能投入很大，对于企业需要承担的风险也很大。木林森没有选择过早冒进，而是与台湾晶元和内地华灿建立战略合作关系。规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购，能够从供应商处获得较低的芯片价格，稳定了公司芯片供应渠道及有效的降低芯片采购成本。在中高端市场(专利壁垒高，容易引起官司的海外市场)，公司采用获得专利授权的晶元芯片，在开拓市场的同时可避免系统性风险。在中低端市场，则采用华灿的芯片来进一步降低成本。市场运营策略清晰。
国星光电：立足封装，兼顾上下游
近半年来，LED主流白光芯片价格下降超过20%；而LED器件进出口价格也在过去一年下降了29%。产品价格下滑虽然一定程度上影响行业内国星光电的营收，但是却利好国内封装龙头企业继续扩大规模，割据市场：一方面，国外龙头如欧司朗、飞利浦等收缩LED业务，国外替代空间广阔；另一方面，国内中小企业持续退出市场，市场集中度提升。国星光电作为国内第二大封装企业，今年亦将继续扩产。目前公司封装产能已经达到4000kk/m，较去年底大幅增加40%以上，助力公司业绩稳步提升。
国星过去几年展开大量的纵向布局以及相应的技术储备，在上游领域，国星已有芯片厂国星半导体和亚威朗，而下游国星也建立起初具规模的照明通路，再加上母公司广晟在2015年入驻佛山照明，成为佛山照明大股东。短期来看，公司与佛山照明有望协同发展，业绩持续稳步增长可期；中长期来看，广晟平台整合上、中、下游产业资源，发挥地域间企业间协同效应，打通全产业链，打造LED大平台。
随着市场竞争加剧，国星光电通过调整企业发展战略、进行管理方式、组织结构变革、团队建设、市场预判等方面来应对LED行业竞争日益加剧的格局。经过一系列的战略举措，2016年，国星光电将迎来新的发展机遇，业绩有望更上一层楼。