技术创新，永远没有终点，在照明行业同样如此。近年来，在照明行业涌现出一个又一个的技术创新，锻造出一代又一代的新产品，进而推动整个照明行业的向前发展。
但是，每一个新技术的出现，其发展并非都是顺风顺水。技术革新永远都是在支持与反对的博弈中前行。而在这场较量中，有的技术发展突飞猛进，终成传奇；而有些技术却是胎死腹中，沦为传说。
例如，在LED行业，上游芯片领域的CSP封装，还是COB封装，从进入大众视野以来就受到广泛关注，但其应用前景也是“百家畅谈，各执一词”。当然，在褒贬不一的声音中，我们还常听到的技术有光引擎和激光照明等等。暂且不论它们究竟是成为传奇，还是沦为传说，我们且听听业内不一样的声音。
CSP——LED界最具话题性的技术
CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传入中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣，成为时下谈论的争议话题。
支持者：CSP是LED照明未来发展趋势
支持者认为，CSP不仅解决了封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且可以实现单个器件封装的简单化，小型化，进而大大降低每个器件的物料成本；另外，CSP的发展可以省去封装环节，缩短产业链，降低流通成本，让LED价格更亲民。
支持者更强调，最早使用CSP的是背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片；在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围非常广泛。
今年广州光亚展上，包括国星光电、立洋股份、立体光电等在内的多家LED封装企业具有展出CSP新品，期间，三星电子还在广州威斯汀酒店举办了CSP新品发布会。行业多家企业纷纷布局，由此可见，CSP渐热，将成为LED照明未来的发展趋势之一。
质疑者：LED产业从未产过无需封装便可使用的晶片
关于CSP不同的声音则来自对“无封装”、“免封装”这一命名的质疑。在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”，事实上，LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。由于封装后的线路会暴露在含水的空气中氧化，进而失效，所以免封装不可行。
质疑者还指出，CSP从本质上看仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，也没有什么价值。
毋庸置疑，CSP如今成为最具争议的技术之一，但对于CSP这项新技术，不少LED企业仍然采取观望态度。在国内，CSP也仅限在话题上，真正展出的产品不多。LED行业大多数企业对CSP吃观望态度，认为此项技术还未成熟，不能确保产品性能。然而，在价格战愈演愈烈的行业背景下，亦有部分企业试图通过CSP等封装方式，获得产品价格的下降。
LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟，对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重，CSP出现之后逐渐在市场获得一定地认可度，发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发，产品还没有形成标准的规格。