在半导体照明领域，同方股份在持续完善下游产销布局后，致力于掌控上游产业链，打造北京、沈阳两大LED产业基地，后又兴建南通LED基地。目前同方在半导体照明领域已拥有包括外延片、芯片制造，灯具制造，以及城市景观、水景艺术工程设计及实施的完整LED产业链，在南通建成了高亮度蓝光LED外延片及配套LED芯片研发生产基地。
2015年，在芯片、外延片领域，报告期内，公司不断实施升级改造，将原有的2寸外延片生长技术提升为4寸生长技术，使得外延片产品生长的均匀性上有了新的突破，同时通过对外延结构中不同沉降物厚度的调整，以及增加反射涂层，提升了外延亮度。目前，同方掌握了高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光LED芯片制备工程大功率芯片、外延片产业化生产等LED核心技术。总的来看，同方光电自产的led芯片与三安、晶元、科锐等品牌差距进一步缩小，小尺寸芯片获得较高认可度，市场占有率正在加大。
德豪润达
经过多年的努力和力量积累，德豪润达的LED业务涵盖LED外延芯片、封装器件、照明应用、显示应用等领域，逐步建成了珠海、芜湖、大连、扬州、蚌埠等五大LED产业基地，其中芜湖基地是全球规模最大的LED外延片单体厂、大连基地是全球规模最大的LED芯片单体厂。德豪润达在LED行业领先优势逐渐呈现，实力与地位也得到了行业的普遍认可。
近年来，德豪润达不断引进美国、韩国等国家及中国台湾等地区几十名全球一流的LED高精尖人才，组建了中央研究院，广泛开展校企战略合作，创建了全球技术资源平台，先后发布了“北极光”LED倒装芯片、“天狼星”LED蓝光倒装芯片、“北极星”CSP LED白光倒装芯片产品、大功率陶瓷封装NLW 3232等一批达到国际领先水平的产品，相关技术水平和质量即将赶上或已经超越了国际大厂水平。
德豪润达2011-2015年营收及净利润数据
2015年，德豪润达募集资金发展“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”，升级优化产业链，增强核心竞争力。德豪润达一直在做简化，简化封装、免金线FC封装，去除打金线，简化封装流程，去除金球与助焊剂，研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，提升散热和质量。
华灿光电
在LED芯片价格持续下跌的不利情况下，华灿通过技术研发、成本管控等手段适应。2015年华灿重大研发项目取得显著进展，率先推出小间距专业显示屏芯片、高亮度红光芯片等，同时做好知识产权保护工作。华灿2016年围绕建设国际知名LED产业基地进一步扩大生产规模，提升成本优势。从产能上来看，华灿光电是国内第二大，全球第四大LED芯片制造商，华灿正在通过专注创芯及积极扩张模式来争夺龙头地位。
在做大做强主业的同时，为进一步延伸产业链，形成协同效应，增强综合竞争实力，公司积极开展在先进技术领域的投资。2016年4月，为拓展公司在第三代半导体各应用方向的发展空间、扩大公司产品新的应用领域，公司拟投资300万元参股北醒，涉足机器人领域、雷达相关领域。另外，经过一年多的并购重组流程，蓝晶科技100%股权过户登记至公司名下，实现成功并购。此外，华灿光电欲并购美国美新半导体有限公司100%股权，以切入MEMS传感器业务领域，实现两种业务的产业协同，打造半导体产业龙头的宏伟愿景。
近日，华灿光电发布2016半年报，其实现营业收入612，952，839.44元，较上年同期增加41.16%，净利润5，317.16万元，较去年同期增加323.02%。2016年LED芯片价格有小幅回升，华灿光电抓住上半年市场回暖的机会，积极开拓市场及时调整产品策略。
华灿光电2011-2016上半年营收及净利润数据
