此外，木林森还预计2017 年 1－9 月归属于上市公司股东的净利润变动区间为3．7亿至4．3亿，变动幅度为17．82％ 至 36．92％，木林森表示，公司主要产品的价格稳定，募投项目新增产能逐步释放，加之公司募投项目新增产能的释放，规模化效应明显提高从而促使产品的单位成本进一步下降，致使公司本期经营业绩同比去年有所的提升。
据了解，木林森一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务，是国内LED封装及应用产品的主要供应商，产品广泛应用于室内外照明、灯饰、景观照明、家用电子产品、交通信号、平板显示及亮化工程等领域。目前，公司主要产品有SMD LED、Lamp LED、LED应用（包括照明产品及其他）三大类。公司依托技术研发实力，不断稳固LED封装市场地位的，同时逐步加大对LED应用的投入力度，向LED下游应用及其配套照明组件产业链延伸。
强大的技术研发实力带动生产工艺的创新
木林森自成立以来，一直重视产品研发和技术创新，在LED封装及应用领域已取得一系列技术成果，具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力。木林森先后承担了广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目。此外，木林森的研发投入逐年增加，2017年上半年，木林森研发投入1.13亿，同比增长51．07％。截止2015年底，木林森已取得授权专利234项，其中发明专利12项，实用新型专利152项，外观专利70项。
此外，木林森在技术研发优势方面还体现在生产工艺流程的创新，在传统LED封装工艺的基础上，公司对产品的机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新，如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备；在原材料胶水供应中，自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术，增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能，有效提高了产品的安全性，并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业，提升了公司产品的国际竞争力；生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”，由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好，大幅度降低产品的成本。
公司已经建立了运作高效、工艺领先的全自动化生产线，有效提高了设备利用率，实现公司生产资源的有效整合和利用。
规模化生产大幅降低产品生产成本
首先，规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购，能够从供应商处获得较低的芯片价格，并建立良好的长期合作关系，稳定了公司芯片供应渠道及有效的降低芯片采购成本，公司与台湾的芯片厂商晶元光电保持了多年的良好合作关系，随着国内芯片制造水平的提升，目前公司也与国内主要芯片厂商建立良好的合作关系。
其次，公司生产设备目前均已大规模实现全自动化生产，规模化生产能有效减少产品分摊的单位人工成本及制造费用，降低了公司产品的生产成本，提升了产品的市场竞争力；再次，大规模的生产能力有助于公司拥有较高的市场影响力，从而促进行业协调发展。
随着LED照明产品的价格趋于稳定，木林森募投项目产能逐步释放，规模化效应明显提高从而促使产品的单位成本进一步下降，公司产品的市场竞争力不断增强，市场份额不断扩大。
