封装材料选项
例如，聚氨酯材料提供优异的柔韧性，特别是在低温下，相对于环氧树脂类来说是一个主要优点。有机硅树脂也可以在低温下提供这种灵活性，并提供优异的高温性能，超过其他现有的化学成分。有机硅产品通常也更昂贵。
环氧树脂类非常坚固，在各种恶劣环境中提供卓越的保护。它们是具有低热膨胀系数的刚性材料，并且在一些情况下可以在产品中加入一定程度的柔性。封装树脂的加入可以为各种应用产生大量的具有定制性能的产品；因此，建议与相关材料供应商详细讨论应用。
应用属性
不管选择的散热产品的类型如何，还有一些关键属性也必须考虑。这些可以是相当简单的参数，例如设备的操作温度、电气要求或其他限制条件，如粘度、固化时间等。
其他参数对于设备来说更为重要，而仅仅一个数值可能不足以选定正确的产品。 热导率是一个主要的例子。热导率单位为瓦／米·度（W／m·K），代表材料的热传导能力。堆积导热率值建立在大多数产品数据表上，可以很好地反映预期的热传导水平，从而可以比较不同的材料。
但是，只依赖堆积导热率值不一定会有最有效的热传递。
热阻的单位是K·m2 ／W，是热导率的倒数，它考虑了界面厚度。尽管度量标准取决于接触面和施加的压力，但是可以遵循一些一般规则来确保热阻值最小，从而将传热效率最大化。
例如，相比在界面处使用的传热化合物，金属散热器具有更高的热导率，所以只需要使用薄薄的一层该化合物。在这种情况下，增加厚度只会增加热阻。使用图3中的公式，就可以比较出使用50 μm的热胶和0．5毫米厚度的导热垫产生的热阻差异。因此，较低的界面厚度和较高的热导率可以最大程度地改善热传递。
图3． 了解热阻公式是选择最佳热材料时所必需的。
应用方法
我们在产品选择中需要考虑另一个重要因素 － 散热管理材料的应用。 无论是封装化合物还是界面材料，导热介质中的任何间隙都会导致散热速率的降低。
对于导热封装树脂来说，成功的关键是确保树脂可以在单元周围流动，包括进入任何小间隙。这种均匀的流动有助于去除任何气隙，并确保在整个单元中不产生热量。为了实现这种应用，树脂需要正确的导热性和粘度。通常，随着树脂的导热性增加，粘度也增加。
对于界面材料来说，产品的粘度或应用时可能的最小厚度对热阻有很大的影响。因此，与具有较低堆积导热率、较低粘度的产品相比，高导热性、高粘度的化合物虽然不能均匀地扩散到表面上，但是具有较高的耐热性和较低的散热效率值。为了将传热效率最大化，用户需要解决堆积导热率、接触电阻、应用厚度和工艺。
表2突出了需要考虑这些要求。通过测量使用中的发热装置的温度，比较散热的潜在差异。这些结果是基于一名终端用户的工作得出的，其所有产品都是热界面材料，使用相同厚度，使用相同的方法。
表2． 如Cree XLamp LED所示，导热接口材料特性直接影响LED器件的温度。
从表中可以清楚地看出，较高体积热导率12．5 W／m·K与较低的1．4 W／m·K相比，不一定会有更有效的散热。这个原因可能是加工方法不适合该产品、该产品不易于应用、或者该产品不是为该特定应用设计的。无论什么原因，它突显了产品应用和产品选择的重要性；通过找到这两个参数的正确平衡，可以实现最大的传热效率。
回顾图2“LED性能与寿命”中的原始数据，并以上述结果为例，可以得出结论：散热管理材料的使用和正确选择很重要。举表2中的产品＃2。在测试应用程序中，将工作温度降低了20％。如果对所讨论的LED实现类似的降低百分比，则通过将工作温度从85℃降低至68℃，效率可以大大提高，类似地，寿命从95000小时提高到12万小时。这是一个很大的改进。
然而，当您将把上面的情况与表2中的产品＃4进行比较时，通过降低更多的工作温度，可以将效率提高大于3％，寿命从95000小时增加到14万小时。因此，通过选择正确的产品并使用最佳工艺，用产品＃4代替产品＃2时，寿命可以进一步提高15－20％。
随着电子工业的迅速发展，更具体地说在LED应用中，材料技术也必须满足越来越高的散热要求。该技术现在也被转移到封装化合物中，为产品提供更高的填料负载，从而提高导热性以及改善流动性。