据悉，LED外延晶圆和芯片制造商晶元光电已经将生产扩大到用于处理垂直腔面发射激光器（VCSEL）的晶圆，并计划在2018年扩大该部分的生产。
据消息人士透露，晶元光电目前VCSEL晶圆的生产使用的是4英寸MOCVD设备，并计划在2018年增加7-15台6英寸MOCVD设备以增加总体产量。其中，一台6英寸的MOCVD设备每月可生产400-500片VCSEL晶圆，而晶圆的销售价格则超过了2000美元。
苹果最新iPhone X已经采用了3D感应面部识别技术，预计Android智能手机供应商也将效仿。全球对用于3D感测的VCSEL器件的需求正在快速增长，估计2016至2022年全球市场规模将实现17.3%的复合年均增长率。
英国外延晶圆片代工及衬底制造商IQE公司将在未来3到5年内筹集9500万英镑（1.259亿美元）生产VCSEL晶圆，并计划逐渐将某新工厂的MOCVD设备增加至100台。IQE公司总裁兼首席执行官Drew Nelson日前表示，IQE公司可能会将VCSEL晶圆的生产外包给台湾厂家。消息人士表示，晶元光电可能成为IQE公司的生产合作伙伴。
而与此同时，砷化镓(GaAs)专业晶圆代工企业稳懋半导体(WIN Semiconductors)也已成为美国Lumentum Holdings的外包生产商。而全新光電科技股份有限公司 (Visual Photonics Epitaxy）也将大量采购用于生产VCSEL晶圆的全新MOCVD设备。