目前，COB分为两种：正装芯片COB与倒装芯片COB。
正装COB能够达到的最小点间距为P0．5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0．1。
倒装COB最有代表性的产品，一个是索尼在各大展会展示的CLEDIS显示屏，另外一个就是三星推出的P0．84点间距的THEWALL显示屏。可以说，在未来的一段时间内，倒装COB代表了小间距LED的前进和发展方向。
索尼CLEDIS显示屏
三星THEWALL显示屏
名词：GOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
GOB是GLUE ON BOARD 的缩写，是在表贴显示屏模组的表面，再进行一层整体的覆胶，以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。
应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能，在一定程度上，弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求，一旦有虚焊，就很难修复。而且长时间使用过程中胶体是否会存在变色、脱胶、影响散热等方面也需要时间验证。
名词：TOPCOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
这个叫做TOPCOB的产品，其实跟我们通常所说的COB没有半毛钱的关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装，然后进行模组表面覆胶，与上面提到的GOB技术，完全一致。是对表贴技术缺陷打的补丁，很难称为革命性的代际产品。
除了以上提到的这些名词，业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品，我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装，新的技术更新是在哪个层面发生的？它是传统技术的改良还是更新换代？只有深入分析技术成因，我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。希望这篇文章，对您进行客观的评估有所启发和助益。
