持续投入研发，加强技术升级
光莆股份顺应LED及智能物联行业发展趋势，凭借自身技术优势、品质优势牢牢把握行业快速发展契机，在行业萌芽期进行技术储备及产品前瞻开发，并通过持续研发投入和技术创新，不断推进产品技术升级、产品迭代。2018年，光莆股份研发费用同比上期增加28.04％，新获得实用新型专利和外观设计专利21项，截至报告期末，公司已累计获得各类授权专利160余项。
2016－2018年光莆股份研发投入金额以及研发投入占营业收入比例
2018年，研发创新的重点工作集中在以下几个方面：
（1）LED封装技术方面：1）成功开发新一代超薄高触控精度的光传感产品，使触控产品的水平光学受授角度提高了10度，光网组网密度提升15％，触控框减薄45％，减窄50％；2）开发集成IC及RGB芯片的超小型化的mixLED封装产品，应用于智能数字市场领域，以满足在精细化的多信号输出功能，以实现更好的人机互动。
（2）LED照明方面：a、开发了自主创新“钻石”系列复合结构面板灯，并在欧洲取得了专利授权，实现了大批量销售；开发了“炫彩”系列的吸顶灯，“金刚”系列的橱柜灯，取得欧洲专利授权，并开始实现销售；第四代美规面板灯新产品销售收入得到快速增长。b、为了顺利向“大健康＋大消费”领域延伸，公司进行该领域重点技术储备，并申请了10多项特种LED照明专利，研发了可应用于大健康领域的LED抗抑郁灯具和可应用于医疗美容服务领域的LED美容灯具、医养领域智能灯具及智能物联硬件；c、加大对智能照明控制软硬件系统、智能物联硬件，智慧医养及智慧病房的智能物联硬件技术的研究。d、产品设计致力于省力化、自动化的发展方向，为柔性制造创造条件。
（3）FPC技术方面：1）开发智能手机电池锂离子保护板，通过研究柔性线路板线路设计及电镀工艺与内阻线型关系、槽孔焊接、叠构优化组合、PSR精确对位、断差冲切等关键技术，并持续提升突破柔性线路保护板制程设计技术能力，提升了产品的可靠性。2）自主研发100米长灯条柔性线路板拼接技术，通过独特的拼接设计，提升材料拼版利用率，此技术突破传统布线束缚，于行业内处于领先地位。3）开发智能穿戴领域类柔性线路板，通过研究柔性线路板导电特性、银浆印刷工艺等核心技术点，现于脑电波行业取得巨大突破，并规划19辐射至其它行业。
（4）LED背光方面：1） 自主开发了6寸～85寸显示器及电视结构的前框、中框、后壳等大型部件，通过设计模具技术和工艺参数技术，实现批量生产超薄型（0.3mm）高平整度（3／1000以下）和高精度（0.1mm）的产品，外观通过RHCM技术达成高亮外观面，及蚀刻工艺满足所有外观的需求；2）平面基础上研发27寸～50寸曲面中胶框以及前中框合体胶框，通过模具设计技术以及成型工艺技术，满足市场要求实现量产；3）开发金属边框配套的中框新型结构设计，迎合市场创新需求；4）产品设计致力于省力化、自动化的发展发方向，提升了自身竞争力，同时为未来新市场需求创造条件，申请了10多项实用新型专利。