华为“哈勃望远镜”开动 瞄准半导体产业链上下游

满天芯
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华为公开的投资史

根据投资界整理的数据,在哈勃科技成立之前,华为就有过不少的投资案例,而且其中大多数为并购。

从相关信息来看,投资主要集中在物联网、芯片、云存储等技术领域,也投了一些互联网项目。

在这14笔投资中,最大的一笔是2011年5.3亿美元收购了华赛。华赛为华为技术和赛门铁克在香港成立的合资公司,主要方向为网络安全与存储产品的研发、销售和服务。其次为2016年花费1.5亿美元并购了云存储数据公司Toga Networks。

在物联网领域,华为投资了2620万美元与博世和Xilinx共同入股了XMOS公司,XMOS成立于2005年,主要致力于物联网领域的高性能芯片的设计和生产。随后华为又以2500万美元收购了另外一家英国的物联网公司Neul。

而这些只是公开的一些数据,值得一提的是,从中可以看出,华为多年前就已经开始布局物联网领域了。

这一次,不只是简单的股权投资

有钱了就去投资,这在科技领域里十分常见,从百度、阿里、腾讯、到小米乃至美团等,投资的企业多不胜数。

而以狼性文化著称的华为,在VC圈这一块鲜有动作。在2017年,华为甚至签发文件,明文规定不做应用、不碰数据、不做股权投资。在实际操作中,华为也一直按照《华为基本法》的规定行事,即永不进入信息服务业,永远不进入主行业以外的行业。

不过这一次,华为不得不“打破”规则了。如今AI等各类技术在快速发展,影响着越来越多的领域。很多领域光靠自研很难做到“小快灵”,虽然华为在通信硬件领域成绩斐然,但腾讯、阿里等巨头通过投资并购,已经构建起从底层到应用层巨大的护城河,华为在投资方面还刚起步。

有分析师认为,华为这番动作应当是理清了思路,股权投资不是目的,在半导体芯片领域构建新的产业生态才是正解。目前华为还在美国“实体清单”的打压之中,向半导体产业上下游投入更多资源也是必然的,行业中将会有更多“新星”被“哈勃”发现。


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