小巧、明亮、单芯片或多芯片
图片来源：欧司朗
OSLON Black Flat 可满足多种应用。它具备均一的光型、良好的热稳定性、出色的亮度和在恶劣环境下的健壮的鲁棒性。从单芯片到五芯片，该产品家族提供多种芯片配置组合。OSLON Black Flat 产品家族赋予了车头灯制造商和 OEM 厂家更大的设计自由。客户可根据设计需求，从现有的 OSLON Black Flat 中选择最合适的版本。此外，其纤薄的封装可实现极其紧凑的车头灯系统。客户可根据设计需求，从现有的 OSLON Black Flat 中选择最合适的版本。
优势
–支持 SMT 焊接的多芯片 LED；提供 1～5 芯片版本
–统一的家族化产品系列，不同的颜色和芯片组合选择
–紧凑型光源，适合纤薄设计
–高流明输出，坚固耐用，可适应恶劣环境
–热阻极低
–散热性能更好，采用大电流芯片技术，可提高光输出
–可靠性高，热管理性能更好
–均一的光型
–黑体封装，对比度高
特点
将 OSLON Black Flat 封装和 OSRAM OSTAR Headlamp 封装的优点合二为一。
–可靠性高，热管理性能更好
–在 2～5 芯片版本中，各芯片串行连接
–均一的光型
–提升了焊接可靠性
–所有颜色同一种封装尺寸
由于采用 SMT 封装，因此可以使用标准 SMT 工艺轻松且低成本地集成这些新功能和改进功能。
应用
–汽车车头灯
–弯道灯
–近光灯
–远光灯
–昼间行驶灯
–雾灯
–信号灯
–转向指示灯、RCL（组合尾灯）
