图片来源：欧司朗
标准近光灯／远光灯应用指南中指定的 LED 可使高 LED 渗透率降至A级。借助光源的高电光转换效率、低热管理消耗和采用低成本 PCB 的可能性，可设计出性价比更高的系统。通过在保持所需亮度的同时降低驱动电流，甚至有可能设计出“不装散热片”的车头灯。
＃未来之路
＃TheNewOsram
优势
OSLON® Black Flat
–对比度良好
–热阻性能良好
OSLON® Black Flat S
–产品亮度优异
–通量性能最佳
–对比度良好，适用于反射器设计（集成光闸）
–二级可靠性高
–通过匹配 CTE，焊盘几何结构得到改进
–热阻性能更佳
–芯片位置标记
OSLON® Compact PL
–产品亮度优异
–通量性能最佳
–芯片上表面无焊点，更易于光学设计
–3 焊盘设计，带有电绝缘散热焊盘
–封装紧凑
OSLON® Compact CL
–可焊接在铝基板 PCB 上
特点
OSLON® Black Flat
–1 mm2 表面焊点芯片
–引线框封装
–对比度良好，热阻性能更佳
OSLON® Black Flat S
–1 mm2 表面无焊点芯片
–引线框封装
–对比度良好，热阻性能更佳
–可独立寻址芯片
前景：OBF X
–新一代产品于 2021 年上市
–亮度提升（460 lm！）
OSLON® Compact PL
–1 mm2 表面焊点芯片
–陶瓷封装
–3 焊盘设计，带有电绝缘散热焊盘
–Z 公差小
–前景：PL Gen 2
–新一代产品将于 2020 年第 1 季度上市
–采用新技术，1 至 4 芯片设计
–提升了亮度
–提高了照度
–提升不同视角颜色一致性
OSLON® Compact CL
–1 mm2 表面焊点芯片
–陶瓷封装
–双焊盘设计
应用
OSLON® Black Flat
–已应用于关键客户的标准化平台中
OSLON® Black Flat S
–效率最高、照度最强
–效率得到进一步提高，可取代卤素灯（未来将不再需要散热片）
–反射器设计
OSLON® Compact PL
–效率最高、照度最强
–采用 FR4 PCB：通过绝缘垫实现热管理
–有限空间：狭空间安装
OSLON® Compact CL
–已应用于关键客户的标准化平台中
