不过现在的数据显示，目前MicroLED巨量转移至少可达到99．9％以上，但并不需要真的拉升至99．999％，可以通过巨量修补，以及快速检测等方式弥补。巨量转移的速度与产品的尺寸、间距都有关，近期实验室的数据显示可以达到1秒转移1万颗的等级。
比如在上周利亚德的投资者交流会中，利亚德的董秘李楠楠就承认，MicroLED的制造难点主要集中在巨量转移、检测与修复方面，以及驱动IC的设计和工艺上。巨量转移方面，目前转移一个4K屏幕的MicroLED需要一个多月，而且转移设备的精密度也无法达到MicroLED巨量转移的精密度规格要求。而IC设计和工艺的难点在于高精度CMOS电路设计和加工，高精度共晶焊工艺控制方面。
由于这些问题的存在，MicroLED的大规模商业化一直难以推进，因此，为了避开这些问题，MiniLED就横空出世了。它最早是由台湾晶电提出来的，指的是晶粒尺寸约在100～200微米的LED，介于传统LED与MicroLED之间，是传统LED背光基础上的改良版本。
从本质上来看，MicroLED和MiniLED一样，都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点， 区别在于MicroLED是采用1～10微米的LED晶体，实现0．05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；MiniLED则是采用数十微米级的LED晶体，实现0．5～1．2毫米像素颗粒的显示屏。
而我们熟知的小间距LED，采用的是亚毫米级LED晶体，最终实现1．0～2．0毫米像素颗粒显示屏。
图2：MiniLED与MicroLED的性能对比。
相比较而言，MiniLED在工艺上相较于MicroLED良率高，具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，厚度跟OLED类似，但是省电高达80％，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。
MicroLED产业链内的玩家及最近动态
目前，全球有许多厂商都在积极发展MicroLED和MiniLED的相关应用，芯片厂商有晶电、隆达、三安光电、华灿和乾照等；封装厂有亿光、荣创光电、宏齐、光磊、瑞丰光电、国星光电、兆驰、首尔半导体等；IC设计厂有聚积、瑞鼎和Dialog等；面板厂有友达、群创、京东方、三星、LG显示等；显示屏厂商则有利亚德、雷曼等。可以说，整个行业都已经联动起来，共同推动MicroLED和MiniLED的商业化。
三安光电在2019年4月宣布与湖北省葛店经济技术开发区管理委员会签订的项目投资合约，7月底就正式举行Mini／MicroLED 项目的开工仪式。此项目总投资额为人民币120亿元，总建筑面积达47．77万平方公尺，将作为Mini／MicroLED氮化镓芯片、Mini／Micro LED 砷化镓芯片、4K显示屏用封装等三大产品的研发基地。由于武汉附近涵盖多家主要面板厂如华星光电、天马等，将可享有供应地利之便。三安对于MicroLED 的定义为50～60微米以下，磊芯片目前虽然是以4寸为主流，但未来将会推出6寸磊芯片，目前三安MicroLED开发进度达到10x20微米，2020年将有更积极的微小化目标，并在开发三色转移的技术，相关转移设备已陆续导入。由于采取MicroLED串连的测试方式，不需要逐一针对单颗LED进行测试，其效率较高，是三安取得技术的重要突破，未来芯片效能也会持续提升。三安MicroLED研发进度已取得具体成果，并开始争取量产出货的机会。
京东方10 月开始量产Micro OLED。京东方正以AR／VR 用眼镜、无人机用第1人称视角（First Person View；FPV）护目镜、投影机等应用为目标，持续研发中。正积极争取供应Micro OLED 给华为、大疆创新、小米等业者机会。以客户所要求的光学、材料、产能等三大要素而言，在光学要素的80 度视角方面，京东方Micro OLED 目前仅具46度水平，尚须扩大视角才能适用于AR／VR 用眼镜。
