近年来，在国家科技兴国战略、中国制造＂2025＂规划核心材料的进口替代政策、减税红利的推动下，国内半导体产业蓬勃发展。其中，溅射靶材作为超大规模集成电路制造必不可少的原材料，正逐步摆脱进口限制，实现国产自主化。
溅射靶材市场快速增长
溅射属于物理气相沉积技术的一种，它利用离子源产生在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面离子和固体表面原子发生动能交换，使得离开并沉积在底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。
溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，主要应用于半导体、面板、光伏三大场景。其广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域。当前溅射靶材市场正处于高速成长的进程中，WSTS数据显示，2016年全球溅射靶材市场需求达113．6亿美元，并预计2016－2019复合增速达13％，2018年全球半导体用靶材市场规模约为13．69亿美元，2019年将超过163亿美元。
2016全球靶材下游结构中，半导体占10％、平板显示占34％、太阳能电池占21％、记录媒体占29％，这三大应用对靶材性能要求依次降低，是靶材需求增长的主要驱动力。产业信息网数据显示，2017年我国靶材市场需求规模202．2亿元，其中磁记录占比28％，半导体占比9％，太阳能市场占比8％，2028年－2020年我国靶材市场需求预计增速在20％以上，市场规模进一步扩大。
国外企业高度垄断市场
高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，属于典型的技术密集型产业，产品技术含量高，研发生产设备专用性强。随着半导体工业技术创新的不断深化，以美国、日本为代表的半导体厂商需要加强对上游原材料的创新力度，从而最大限度地保证半导体产品的技术先进性，因此，美国、日本的半导体工业相继催生了一批高纯溅射靶材生产厂商，并于当前居于全球市场的主导地位，在一定程度上，全球半导体工业的区域集聚性造就了高纯溅射靶材生产企业的高度聚集。
据东北证券测算，2019年全球靶材市场规模约 170．37 亿美元，而全球溅射靶材的四家巨头企业：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断了全球 80％的市场份额。溅射靶材中最高端的晶圆制造靶材的市场占有率更是高达90％。
溅射靶材技术及投资比例较高，靶材的纯度、组织、晶粒尺寸等明显制约镀膜质量。美、日等跨国企业产业链较为完整，囊括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节，主导高端的半导体靶材市场，在掌握先进技术以后实施垄断和封锁，主导着技术革新和产业发展；韩国、新加坡及中国台湾地区擅长磁记录及光学薄膜领域，但厂商普遍缺少核心技术及装备，溅射靶材的材料即靶坯依然依赖美国和日本的进口；中国靶材产业正处于起步阶段，逐步切入全球主流半导体、显示、光伏等龙头企业客户，原料以进口为主。
本土企业崛起 加速国产化替代
国内市场中，高纯溅射靶材产业起步较晚，主要高纯溅射靶材生产企业均由国有资本和少数民营资本所投资。受到技术、资金和人才的限制，国内专业从事高纯溅射靶材的生产厂商数量仍然偏少，企业规模和技术水平参差不齐，多数国内厂商还处于企业规模较小、技术水平偏低、产业布局分散的状态，市场尚处于开拓初期，主要集中在低端产品领域进行竞争，在半导体芯片、液晶显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。但江丰电子的出现打破了国外垄断格局，填补了国内超高纯溅射靶材制造的空白，实现了半导体材料领域的重大突破。
资料显示，江丰电子从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，产品应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域，公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术，在集成电路28－7nm技术节点的靶材技术关键已经突破，实现批量供货，同时5nm技术节点靶材样品正在客户端验证中。目前江丰电子已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。
近年来，国内开始出现少量专业从事高纯溅射靶材研发和生产的企业，突破靶材专业技术门槛，已在国内靶材市场占据一定份额，主要有江丰电子、阿石创、隆华节能和有研新材等，成功开发出一批能适应高端应用领域的溅射靶材，成功切入全球半导体龙头的供应链，改变了高纯溅射靶材长期依赖进口的不利局面。例如，苹果A10芯片的制造用的正是江丰电子高纯度溅射靶材。
国内政策方面，2015年11月财政部、发改委、工信部、海关总署、国家税务总局联合发布《关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原料、消耗品、免税商品清单的通知》，规定进口靶材的免税期到2018年年底结束，从2019年开始日、美靶材需要缴纳5－8％关税，该项政策有助于国内靶材企业的发展。近些年来，国家制定了一系列的相关产业政策包括863计划、02专项等加速溅射靶材的本土化进程，推动很多领域实现从1到1的跨越。此外，国家在“中国制造2025”中明确提出至2020年集成电路自给率达到40％，2025年达到50％，这将进一步带动靶材企业的发展。