近日，杭州士兰微电子股份有限公司发布对外投资进展公告，披露与厦门半导体投资集团有限公司合作的进展情况。
双方于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），合作在厦门市海沧区建设一条4／6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）。
士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7．2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能，其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。
士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14．4万片6吋SiC功率器件芯片的产能（主要产品为SiC MOSFET、SiC SBD）。
据悉，本项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247号）。