台湾台铭推出光功率提升75%的UVA LED产品

中国照明网 中字

5月9日,台湾台铭宣布推出最新UV LED产品,这是一款创新的SMD器件,采用了台湾台铭最新的第五代芯片架构。

第五代芯片架构的光通量密度比上一代提高了75%,可在1mm2级别芯片实现高达5W的光通量。第五代芯片架构的应用,提高了3D打印、固化和无掩模光刻等固化应用的终端系统性能。据悉,这些固化应用可将最大通量密度直接转化为更快的固化速度和更高的生产率。

据介绍,第五代芯片架构技术在驱动条件下其可靠性是同行的2倍。目前,第五代芯片架构技术可应用于365nm、385nm、395nm、405nm和415nm波长产品的生产,通过应用带有平坦硼硅酸盐(borosilicate)的紧凑3.5mm x 3.5mm 表面贴装腔体封装结构,可有助于最大限度地提高器件产品在终端系统的光耦合效率。

台湾台铭UV LED系列以最紧凑的外形搭载了第五代芯片架构技术,有望加速UVA LED应用在各种有UV-A固化性能需求的行业系统中。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存