近日，晶合集成公布了2023上半年业绩。
晶合集成表示，由于半导体行业景气度下降，公司上半年实现营收29．70亿元，同比下降50．44％，归母净利润由盈转亏。
晶合集成是一晶圆代工厂商，也是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。
晶合集成目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，并正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司已经具备DDIC、MCU、CIS、E－Tag、MiniLED、PMIC 等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。
根据 TrendForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名显示，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。
今年5月，晶合集成正式登陆上交所科创板，拟募资95亿元投向集成电路研发、CMOS研发、OLED芯片研发等7大项目。
未来，晶合集成将继续进行40nm、28nm制程研发，并将积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作。
