10月31日，立琻半导体宣布，推出单芯片集成式车用像素大灯矩阵光源芯片—LKEWG系列。这款智能多像素LED芯片能够实现车头灯的完全自适应动态控制。
ADB像素大灯防眩目功能
LKEWG系列芯片采用硅基GaN垂直结构LED芯片技术，像素点达百颗，像素间距为25μm，可根据用户需求定制像素数量。产品具有各像素独立寻址特点，可实现数字化照明；具有多光束精准控制，可实现动态防眩目。另外，芯片采用小透镜紧凑设计，可缩减3／4大灯体积。
LKEWG系列车用大灯矩阵LED芯片
据悉，新品可实现更好的道路照明的同时，能够实现无眩光远光灯照明，减少前车、对向来车和行人因车灯照射所引发的不适感，大幅提高车灯光源的智能化，让行车更安全。
立琻半导体表示，公司将沿着硅衬底垂直结构技术路线持续研发，未来将推出基于硅基GaN的Micro LED万像素级大灯光源芯片，实现图像投影功能。
资料显示，立琻半导体成立于2021年，公司成立之成功收购LG的光电化合物半导体事业部资产，包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。
目前，立琻半导体主要产品和技术包括车规级LED芯片、硅基GaN Micro LED芯片技术、紫外LED芯片、激光器及传感器等，应用领域包括智能出行、新型显示、智能传感等。
2022年11月，立琻半导体的化合物半导体光电器件研发制造基地正式落成，一期投资10亿元，主要研发生产高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等高性能半导体光电器件。
今年3月，立琻半导体完成了近亿元A轮融资，由中鑫资本领投，这是其继去年7月获得LG Innotek入股以来又一笔融资。