近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。CSP颠覆了传统的封装形式，从过去的三无（无封装、无金线、无支架）概念到如今的芯片级封装，CSP封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为LED封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验证。
为何CSP芯片级封装被称为颠覆封装行业的风向标？其魅力究竟在哪里？下面小编将带你一起去了解CSP封装背后的奥秘。
CSP封装技术的产生
传统封装形式过渡到CSPLED封装，是一种LED封装结构的升级与优化，以解决传统LED封装在节省成本前提下面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。和CSP封装同样受追捧的是覆晶封装，但是这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。目前覆晶技术在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技术，覆晶CSP未来在大功率市场会有一定优势和规模。
国内那些企业看好CSP封装技术？
自2015年CSP封装开始推出之后，CSP封装就如同雨后春笋一般迅速蔓延开来，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装在封装行业大佬的拥护下，CSP闪现出光彩夺目的一面。
晶科电子推出的APTCSP技术，采用成熟的倒装芯片及封装技术平台，能够完美解决芯片与基板CTE不匹配的现象，并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术，能够保证光色的一致性，根据不同的光学设计需要，可提供多元化的CSP产品。晶科电子总裁肖国伟表示:“整个2015年，CSP在BLU背光源市场开始崭露头角，与其配套的透镜资源趋近成熟，CSP有望成为直下式背光源的完美解决方案。CSP LED产品应用在传统背光与照明市场上，虽然会遇到与原来产品价格竞争，但是在特殊照明与车用照明市场，客户拥有更高的设计弹性。同时他也大胆预测，CSP在2016年批量应用于通用照明市场将不再是奢望。”
“目前CSP在TFT背光应用上已经是一种趋势。CSP封装产品不是为了要取代掉现有LED封装的存在，而是让业界有机会走向不同风貌的产业分流趋势。当采用CSP封装时，BOM成本中芯片占了8成以上，在性价比为先的当下，CSP未来的价格优势尤为明显，将成为上游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。”新世纪光电总经理陈政权表示。
“应用端仍存在贴片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多问题，国星光电将继续密切关注CSP的发展，通过加大研发力度和合理的发展布局，谋求技术的新突破，有人认为，CSP会革封装厂的命，我认为不会，这样说会革封装厂命的人，没准到最后会被市场捅死了。”，国星光电研发中心主任李程表示。
一直看好CSP发展的立体光电总经理程胜鹏在与三星签约合作协议时表示，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，未来两三年内相信无封装芯片会大行其道。同时三星唐国庆也表示，CSP将是三星2015年重点发展产品。
由此可见，CSP封装在技术上具有先进性，可以广泛应用于通用照明领域，能被众多企业追捧也不足为奇，CSP封装本身是一场技术的革新，能用长远的眼光去看待CSP封装，实为明智之举，相信未来CSP技术会是LED行业一道亮丽的风景线。
